核心竞争力和收益

我还在上边讲过，但我觉得初期选用 PowerVia 具备双向实际效果。关键在于性能，我一直在提及性能优点，但还没有量化分析他们。使我们今天就这么做。最先，IR 降低减少了 30%，而每个最核心的性能提升了 6%。这要以更低的动能完成极为重要的拓展性能，是芯片制造工艺最为重要的短板之一。

我还想提一下，30% 包括一些现成 IR 降低测试单元，因而他们会觉得在提高步骤时能够轻松地靠近她们模型的 40%。

BSPDN 的首要任务是增加单元输出功率，这能改善很多方面的性能。数据信号长短降低等方面的优化的一个很好的事例。减少数据信号长短能够实现更加好的路由器，而且我们可以通过电源电路传出命令时浪费动能越来越少。根据减少数据信号长短，大家提升了能源利用效率。深层繁杂的前面数据信号互联网的问题之一是鲸鱼效用，即数据信号在信号层上下运动从而产生不必要多元性时。BSPDN 解决了问题。

另一个好处就是数字功放晶体管密度能通过更加好的输出功率运用来拓展得更高一些。模块使用率远远高于Intel 4，它是由可到达每个单元功率驱动，从而更好地合理利用单晶硅片里的晶体管。

当金属材料层的运用率很低时，晶体管的使用率就也会随之提升，这意味着互联网自身的负荷也比较小。这对未来多功能性反面至关重要。能够视之为这一繁杂的系统软件如今运作更有效率，随着网络实行同样实际操作平台流量尽量少的多。新释放出来的室内空间将主要用于得到更好的性能。

BSPDN 另一个有意思的方面也是住宅小区略微变小。模块是刷到单晶硅片里的晶体管的标准单元，如果你查询下列数据信息，PowerVia 的模块相对高度比较小，这意味着更加好的设计方案将导致晶体管“变小”。反面触碰将将这个提高到一个全新的水准。

最后的结果是，PowerVia 是一项演变技术性，英特尔已经将所有精力放在本产品中。它们性能会更好，可以马上投入到了设计过程中，以造成更快地晶体管。在更高使用率、电池尺寸变小和随性的金属材料间隔中间，PowerVia 有很多种获得胜利方式。英特尔将在不久的将来内制订该方法最积极主动的路线地图。如果她们可以实现大批生产制造 (HVM)，她们会再次在这个环节中占有很明显的管理者影响力。

我还想谈一谈 BSPDN 的另一面，由于我觉得这里有一个耐人寻味的设计优势。EDA专用工具将最先紧紧围绕英特尔工艺进行改善，这意味着就BSPDN来讲，因为英特尔电路原理的多元性，其发售速率很有可能要比台积电迅速。

除此之外，她们也将比同行业更早的追寻反面触碰 (BSC)，这不是没有道理的，因为她们最先选用 BSPDN 和 PowerVia，而同行业则致力于提升直埋电源轨(BPR)。尤其是 BSC，带来了更强细胞收拢优点，而且独立可以说明体细胞收拢。我只想告诉你，首先选用PowerVia 意味着他将首先选用 BSC。

在这过程中，或许是一个可持续发展的正确引导。比如，台积电的 BSPDN 将会出现2-3 年落后，即使如此，她们也会选用比英特尔更保守 BPR 方式。因而，在其他要求相同条件下，2年后她们依然会”落伍”。小编我觉得重视的是，这也不是昙花一现，台积电不太可能平白无故奇妙地追上英特尔。PowerVia 好像已经等待了很久了。看一下缺点密度图，从2021年逐渐，英特尔三年来一直致力于这一步骤。

有许多不同寻常的设计流程需要一段时间，同时因为他们改善了用以时钟树综合性的 EDA 走线的更强层面、反面更深层次的时钟，乃至最后的作用反面。英特尔希望能有时长搞清楚怎样处理给予给他的新反面，这也许意味着他们有着可持续发展的加工工艺优点。

英特尔潜在核心竞争力

我现在想谈一谈这怎样转化为核心竞争力。我首先谈的是成本费，因为他感觉比预想的更便宜的多。这与许多人的心态本末倒置，由于增大的多元性针对更低的 EUV 层而言至关重要。

可以将开关电源安排到反面，看上去下边的金属材料层将是一个更随性的间隔，这意味着更低的EUV 和较低的成本费。英特尔表明这为其节约了资产，她们会以比较便宜工艺推动技术性。假如IFS 可以让顾客更多的应用他的步骤，这听起来好像IFS 的核心竞争力。

另一方面是工艺改进，由于PowerVia 将是一个最好的产品。尽管我们还没见到批量生产新产品的性能，但希望 PowerVia 可以为低能耗商品给予比台积电更加有意义的优点。充分考虑快速发展的全球对能源利用效率的需要，这是一件大事儿。这也是英特尔相较于台积电最少2年的优点。

我觉得谈得另一件事应该是全集成化 PowerVia 的促进，这意味着英特尔未来的发展更太近，由于BSPDN 最令人激动的路线地图之一是转为多功能性反面。我觉得简易谈一谈实用性的身后与未来。

将来：反面时钟和结构反面

有关 BSPDN 的一个更有意义的留言是，反面过多搭建。这意味着动能或电子信号可以将开关电源传送到处理芯片反面晶体管金属数据传输时需要更多花销。

这就好比找到一个"完全免费”计算源，而且考虑到有条理的应用这是非常有意义的。第一件很有可能发生的事是时钟树互联网的高层时钟将挪到反面，从而进一步释放信号侧。这也是设计上的次极大改革，将使 BSPDN 策略的多元性飙涨，虽然设计方案简单地性释放了室内空间。

这对 EDA 公司而言很好，因为它在这样一个方式里将变得越来越关键。随着时间推移，大家期待把更多的作用推倒反面，但这种对对称性作用单晶硅片面促进可能进一步开启设计方案的发展潜力。要表达的心愿之一是采用 BSPDN 做为 3D IC 的前提，由于随着时间推移，有新没有使用金属互联可以和 HBM 或其它潜在性主要用途层叠在一起。

这确实是潜在性设计方案的又一颠覆性流程，成为第一个让 BSPDN 修复潜在性 3D IC 设计方案得人极其重要。英特尔有着 BSPDN 而台积电不具备的2年期内，英特尔可能在接下来的半导体设计竞技场 (即 3D IC) 中占有领先水平。BSPDN 的确为单晶硅片开启了更多发展潜力，而沿着这条路走更高更远便是英特尔的好机会。她选择用这样的条案件线索干什么有可能是突破性的，但消耗它可能会丧失将来。

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