大家都知道，目前我国芯片制造能力最强大的中芯，其工艺制造在2019年就达到14nm，甚至有网友直呼，很有可能早已有了12nm等，仅仅秘不示人。

自然，这类没对外公开的，我就不探讨了，是否有，谁并不清楚，咱们就只能做他没，因为没有对外宣布得话，一定是没法规模性量产的。

也正是因为拥有14nm工艺，因此网友直呼，实际上中国芯片并不是很怕封禁，但是目前全世界28nm之上工艺的芯片，就占75%之上，而14nm之上工艺的芯片，最少占据了80%之上。

已经实现14nm后，即使被封禁，也满足了80%以上芯片制造，加上3D封装形式，Chiplet、芯片层叠等新技术，能够一部分填补工艺造成的影响，或许用几块14nm的芯片开展层叠封装形式后，可以匹敌7nm、5nm呢。

说实话，念头非常好，但是大家要看清一个实际，那是我们的真正芯片制造能力是构建所有产业化的设备上，假如是建立在进口设备上，那么这样的能力是海市蜃楼，一旦被全方位封禁，立即就会趴下去。

那么你的真正芯片能力多少钱？我讲一个数字，可能很多人都接受不了，那便是仅有90nm。

这一90nm是从哪里来的，都是基于现阶段的全国各地产半导体行业后，可以实现的芯片制造工艺，而且这个工艺，在于现阶段最比较落后国产产品。

这一最比较落后国产产品，信任我不用多说了，大家都明白，那便是光刻机，现阶段国内光刻机的能力便是90nm。

可能很多人或是不相信，说不是许多自媒体平台说根据2次曝出能够实现45nm，随后3次曝出能够实现22nm，怎么变成90nm了？

自媒体话，就别太信了，如图所示，现阶段ASML的ArF光刻机最大也只可以实现精密度65nm，一定要进入ArFi光刻机，才可以小于65nm下列，现阶段国内光刻机或是这类ArF光刻机，你就会知道所谓22nm多么假了。

实际上，除开光刻机仍在90nm外，中国还有一些半导体行业的工艺，处在65nm工艺的，例如点胶成像机器设备，也有光刻技术等。

因此说实话，一旦像美国与欧美国家制裁俄罗斯一样，那么你的真正芯片能力，就会仅有90nm了，而非14nm。

因此大家要头脑清醒，现阶段形势紧张，仅有全产业化的能力，才是一个属于自己，受制于人机器的能力，紧要关头并不顶用，大家觉得呢？