在MWC2023会议上，高通称苹果来年或停止使用高通骁龙基带，反而是转为自主研发的基带，造成强烈反响。

很长一段时间至今，iPhone信号事情都困扰着苹果。而苹果没有工作经验，需要自主研发基带举步维艰，因而苹果投资了intel的基带精英团队后，就一直资金投入大量产品研发资金投入网络资源，期待在这项关键技术上不会再受限于高通。

由于进展难题，今年iPhone15系列产品，苹果依然会应用高通的高通骁龙X705G基带，自主研发5G基带可能由来年3月公布的iPhoneSE4先发配备。针对苹果而言，那绝对是一个里程碑式事件。若iPhoneSE4意见反馈优良，iPhone16系列产品便会全部采用自主研发基带。

据产业链的信息，苹果自主研发5G基带现阶段顺利开展，即将步入封测。全世界前两个封测公司，来自中国日月色，及其来自美国的安靠，已经市场竞争苹果自主研发5G基带芯片外包装解调器处理芯片。苹果之所以选择这几家，是由于日月色和安靠全是业内大佬，且都有为高通基带封测成功经验。

半导体制造的重要过程是晶圆制造、单晶硅片测试、集成电路芯片和封装形式后测试，封测是指将采取测试的单晶硅片依照产品规格及功能性需求生产加工获得单独芯片全过程。一般来说，根据封装形式测试以后，就可以开始批量生产了，因此封测这一步都是苹果自主研发基带的关键一步。

供应链管理生产商称，苹果自制5G基带处理芯片，产品研发代号为Ibiza，将采取tsmc最尖端的3nm芯片制造工艺，其实就是A17相同芯片制造工艺，配套设施微波射频IC往往会选用tsmc7nm芯片制造工艺。先前苹果早已“租场”tsmc今年3nm加工工艺，不但是为了A17，更是为自主研发5G基带打下基础。

但是即使封装形式测试根据，要进行商用也没那么快。终究基带取决于数据信号，必须很长一段时间去进行商用测试和持续不断的认证。

苹果的优势在于于全世界平台的协作都十分密切，包含我国的三大运营商，测试下去极大地方便，并且能够帮助苹果节约大量时间和开支。并且目前才3月份，间距iPhoneSE4的出台也有1年之后，苹果有大把时间进行深入测试。

iPhoneSE4是苹果2024年的首款iPhone，不仅把抛下前代SE3外观，改成“套模”iPhoneXR，而且也会选用OLED屏幕，合理缩小屏幕边框。配置上，iPhoneSE4预估应用A16处理芯片，内置1200主摄监控摄像头，6GB运存。

挑选iPhoneSE4做为自主研发基带的首发型号，可以看得出苹果或是平稳迎面，就算自主研发基带有什么问题，不会对iPhone的基盘导致很大影响。并且苹果可能也会添加A/B测试，一部分用高通基带，进行比较。真的是问题的话，自主研发基带版本停销，开展重炼更新改造，成本费还在控制范围内。

批量生产之际！苹果自主研发基带迈入关键一步，马上就要进到封测环节。而苹果自主研发的5G基带，能否“成”，替代高通的高通骁龙5G基带，全看iPhoneSE4的表达了。