美已多次改动芯片标准，限定tsmc等芯片半导体企业出货，造成华为自主研发的麟麟9000等芯片暂且不能生产制造。

因此，华为全面进入芯片半导体材料行业，并通过哈勃巨资项目投资中国芯片全产业链，目的就是为了想要在芯片半导体材料行业全方位提升。

现阶段，华为早已联合国组织内厂商完成了14nm之上EDA专用工具产业化，完成了超1.3万颗电子器件、4000块线路板产业化， 14nm等芯片的产品合格率达到了技术领先水平。

但美忽然又进一步改动标准，不但限定tsmc等出货性能卓越芯片，还签订三方协议，限定日本、西班牙出货前沿的半导体行业等商品。

依据三方协议具体内容得知，西班牙将限定流行DUV光刻技术出货，但是并没有得出确立时间表，ASML注重我国市场尤为重要，可能向中国市场交货大量光刻技术。

但日本层面却确立限定23种半导体产品出货，主要包括芯片原料、点胶成像设施等，限定出货从7月中下旬逐渐。

资料显示，日本在半导体器件层面拿下全世界绝大多数市场占有率，每一年从中国市场得到超700亿人民币的营收，三星李在镕都亲身前去日本商议选购大量芯片原料。

日本公布限令后，对华为等国内厂商提升芯片半导体科技来讲，并不是一个好消息。

但是，华为等国内厂商都没有掉以轻心，华为现在开始对30家日企行动了，同时要求交纳有关专利花费。

依据华为发布的信息得知，规定30家日企付款每一台机器设备 50 日元或以内的固定成本，或是依照设备报价的 0.1% 或下列占比开展收费标准。

要记住，华为在5G、4G、WiFi等行业理解了许多必需专利，5G互联网标准的制定都避不开华为，高通芯片、Nokia等厂商都和华为签署了专利互换协议。

日本发布限令后，华为就向超30家日企扣除4/5G等专利花费，有国外媒体表明这也是还击正式开始，也看作“报仇”的还击个人行为。

由于三方协议签署后，日本在限定出货层面更为积极主动，立即限定23种半导体产品出货，从7月中下旬逐渐，并将芯片限定范围扩大了45nm，媲美都狠。

终究，西班牙和美也都签署了三方协议，但英伟达显卡、泛林、科磊等日资企业依然能再次出货，黄仁勋还已经确定限定出货，就像大家两手被缚背后。

弦外之音就是想要获得更多的出货随意范畴。

西班牙和ASML都注重仍可以出货一部分机器设备，包括1980i型号DUV光刻技术，其在多种曝出加工工艺下，能将芯片制造变小至7nm。

自然，用专利等技术实现还击，华为等国内厂商也是有整体实力这样做，终究，华为5G技术性世界领先，5G专利总数全球第一，也是唯一一家可以提供5G端到端服务的厂商。

何况，华为理解了必需专利，不单单是5G领域，也有WiFi、4G、影象等多个方面。

还有一点就是，尽管日本限定23种半导体行业出货，但是国内厂商也是有应对方案，由于国内蚀刻机提升5nm，倒片机提升14nm等。

中芯已经确定28nm等工序风险进一步降低，这都表明许多半导体行业和原料都已完成产业化了。

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