近些年，伴随着数字化浪潮的全方位刮起，“品质”和“绿色环保”成了客户最为关心的关键字，而联想这一技术，还在行业中超神了——低温锡膏加工工艺，是市场必然趋势！

3月3日，联想则在在全球范围内最大的一个PC研发与制造基地——联宝科技举办了一场对外开放观看交流学习，向外界解开低温锡膏的智能科技与绿色未来的面纱。

大家都知道，过去电路板焊接的电子元器件，很长一段时间，主要是靠带铅原素的过程当中持续高温焊锡丝产生焊接然后让二者之间缝隙连接，锡63%、铅37%的比重已经成为业内常用的规范。可是传统式以锡铅为主要成分的焊接材料铝合金，在焊接环节中最大温度可以达到250℃，不但会有大量能源消耗，而且还会蒸发大量有害物，对人体健康与环境都会产生非常大的伤害。

为了更好处理持续高温锡膏焊接所引发的环境污染问题，通过了一系列的专业测评，制订出应用标准，低温锡膏逐渐走向人们的视线。

相较于持续高温锡膏，低温锡膏低温锡膏焊接温度最大仅是180℃上下，焊接最高值温度减少了60℃—70℃。这就意味着在焊接环节中，能够降低产品生产阶段约35%的能源消耗，进而进一步降低二氧化碳的消耗量。除此之外，低温锡膏剔除了铅这类有害物质，符合欧盟国家RoHS规范，更有利于绿色环保。

那也是联想注重低温锡膏的一个重要的价值点之一。因而，低温锡膏焊接加工工艺也成为联想“零碳”寻径的诠释。

除此之外，低温锡膏也是有着润滑性好、黏贴使用寿命长的特征，可以减少主板和芯片涨缩，与此同时不容易损害对高热比较敏感电气元件。伴随电子产品微型化、轻量、薄形化的发展方向，器件的设计布局必须愈发紧密，主板的处理速度也是越来越高，低温锡膏焊接加工工艺可以有效地提高产品品质。

因而，针对低温锡膏工艺技术运用，联想此次，势在必行。