风靡消费电子产品市场的凉气快速传导至芯片市场，让半导体制造生产商从“赚不足”成了“卖不出去”。但从“芯片荒”到“去产能”，短短的两年间，全球半导体业风云变幻，哪怕是三星这种大佬也难免会坠落。应对领域窘境，撤编职工、缩小库存量、减少项目投资、收缩业务变成半导体业“主要基调”。这一场“严冬”的延续时间，也许比本来预想的还需要长。

利润高降69%

做为全球最大的一个存放芯片生产商，三星电子器件被称作是全球消费电子产品的气象图。但是随着需求乏力造成芯片价钱下挫，三星近期活得并不顺心。地方时上周五，三星发布基本资料显示，按合并报表规格，该企业预估2022年第四季度完成利润总额4.3万亿韩元，同比下降69%。

这小于投资分析师5.9万亿韩元的期望，创8年以来最低标准，将会是公司盈利持续第二个一季度同比下降。一季度销售总额则下降到70万亿韩元，同比下跌8.6%。

三星将业绩下滑归咎于全球经济低迷、半导体材料需求降低。在财报中，三星表明，针对存储业务来讲，第四季度需求的降低水平超过预估，根本原因是全球年利率不断高新企业和经济前景疲软所引发的消费者情绪恶变引起了忧虑，促进顾客调整了库存量，而求进一步缩紧经营情况。

但对于2023年全年度市场主要表现，三星电子器件层面并不理想，将2023年芯片业务流程运营利润总体目标建在2022年的一半。

除开芯片自身外，因为需求骤降，让三星以半导体材料为代表智能手机、显示屏等全部事业部的销售业绩深陷不景气。随着现在不断上升利率、全球股票市场的下挫以及对于经济下滑的焦虑，消费者对于电子产品需求逐渐变弱。

市场投资分析师还提到，三星四季度销售业绩不如预期，代表着该企业遭遇减少资本支出与限产压力。但是，先前三星曾称并没有减少资本支出及限产方案。

虽然领域需求不景气，三星现阶段依然坚持“趁势扩大”发展战略，在经济低迷阶段提升资本支出，为此占领市场市场份额。企业先前预估2022年的资本支出将达到47.7万亿韩元。

市场分析指出，三星正通过巨额的资本开支并对垄断性竞争者给予还击。企业大幅上升的资本支出和芯片生产量也将加重领域供需不平衡，Dram（动态性随机存储器运行内存）市场将开演“一场残杀”。

市场减温

主力军公司状态低迷，这会对韩芯片产业链产生直接的冲击性。公布的数据显示，韩上年11月份芯片生产量持续第四个月降低，同比下降15%，发生2009年至今的较大减幅。而据瑞士银行的一项剖析，芯片库存量正处在10多年来最高值。

此外，存放芯片价钱一路下挫，甚至是在第四季度迈入急剧下降。集邦咨询资料显示，2022年一年内，存放芯片价钱狂跌超40%，而上半年也将再下挫10%。导致这一现象发生的原因是因为需求降低所带来的全产业链拥有库存量沉积过多。

“在通胀等影响下，流行芯片市场不景气状况短时间或无法减轻。与手机电脑有关的存放芯片测算芯片市场受冷，三星电子器件等大型厂都不得不限产解决市场转变，然而这将导致从芯片代工生产到终端上中下游生产商团体收拢生产能力，扩散整个产业链，并导致领域库存量广泛处于上位。”深度科技科学研究院张孝荣觉得。

值得一提的是，韩国半导体产业链被称作全球经济“煤矿业里的橙腹叶鹎”。其芯片生产量与出口数据降低说明，伴随着全球经济放缓，市场对高新科技零部件的需求进一步减温。全球半导体材料国际贸易组织预估，2023年全球半导体材料市场经营规模将同比下降4.1％，处于历史零度。

外部环境低迷下，负伤的不只是三星，全球芯片企业开始确定限产减少项目投资。运行内存芯片大佬美光科技方案裁人、intel压缩成本、代工企业宁愿毁约也需要“取消订单”。除此之外，三星的竞争者SKsk海力士销售总额环比减少25.3%。

对于此事，SKsk海力士表明，这种情况并没有在意想不到，存放产业链归属于规律性产业链，再加上现阶段国际局势与不确定性的宏观经济环境状况，导致对企业营收的冲击性。因而，SKsk海力士就决定，将2023年资本支出大幅度减少70%-80%。

两极化

不仅仅是存放芯片，时下，全球半导体材料市场操作超时疲软期。受“寒流”危害，认知芯片、电力能源芯片、测算芯片和通信芯片等多个芯片商品都出现需求消沉、价格下降的现象。

对未来行情，张孝荣觉得，尽管全产业链生产商也在积极去产能，但2023年上半年度还将继续遭遇复杂多变的库存量调整与销售业绩不太好的考验。

金刚级财产市场的投资分析师也表示，在2023年后半年，伴随着存放芯片周期改善和手机端需求完成恢复，盈利能力将出现反弹。

韩国家财政部在一份声明中说，全球芯片需求乏力让韩经济前景更为不确定性。韩国领导人早已规定国家财政部积极主动考虑到扩张芯片行业税收优惠政策。但是，韩媒预测分析，韩“半导体行业的冬季”将比预期更长。

但另一方面，张孝荣强调，车配芯片市场仍然火爆。因为全球电瓶车市场处在迅速发展环节，中国电动车市场井喷式，销售量持续增长，对车规芯片需求日益提高。近几年来，虽然车配芯片荒得到缓解，但是由于市场提高比较快，仍然有许多车配芯片发生供应紧张状况。

风险投资人、著名互联网专家郭涛还认为，现阶段，全球半导体材料市场操作超时疲软期。预估2023年半导体业行情两极化状况将更突出，一方面，一部分中低档商品在产能转移与国产化替代等利好消息条件的限制下，正由紧缺迈向产能过剩，库存量不断高新企业，价格出现显著下降；另外一方面，高档芯片市场需求日益充沛，因为生产能力升高迟缓、贸易争端等因素，供求矛盾仍然突显，遭遇“一芯难寻”的局势，预估还将持续很长一段时间。