随着时代的发展，智能手机性能还在不断提高，这其中最重要的组件便是Cpu，其实就是芯片。芯片的生产工艺越优秀，则意味着芯片的性能越高，功能损耗越小，容积越低。现阶段，全世界最先进芯片生产制造工艺是台积电的4nm工艺，早已运用到了苹果的产品A16及其高通芯片的高通骁龙8Gen2和MTK的天矶9200芯片上。而台积电已经宣布，将于2023年发布更完善的3nm工艺，预估把有苹果公司、高通芯片、MTK等客户选用。

但是，生产制造更完善的芯片并非易事，不便宜。依据一些信息表明，一片12英尺晶圆的半径是300mm，面积约是70659mm2，大约可生产出约640块芯，应用3nm工艺代工生产生一颗芯片花费就超过220元，这还是不要考虑到合格率难题中的代工生产花费，假如要了解合格率等诸多问题，其实就是清除瑕疵品存有后，具体制造的芯片估计只有500块芯片，这寓意台积电代工生产3nm芯片一颗花费将达到282元。

这种代工生产花费已经超过现阶段4nm制程工艺的水准，据了解，台积电代工生产一颗4nm芯片费用大概在170块左右。换句话说，3nm制程工艺对比4nm制程工艺，代工生产花费提高了112元。这种代工生产花费针对旗舰手机生产商来说是一个很大的压力，因为她们必须在确保盈利的与此同时，还要考虑到行业竞争和顾客需求。如果她们选择用3nm芯片来提高旗舰手机的性能和诱惑力，那他们就必须得提升旗舰手机的价格去弥补成本费。但是如果她选择不能使用3nm芯片来控制成本和市场价，那他们就很有可能丧失一部分对性能有要求顾客。

实际上，在最近几年里，己经看见了旗舰手机价钱的不断上升。从最开始的3000块左右到如今的6000元乃至8000元以下，旗舰手机价格已经翻数倍。而其中一个关键原因是因为芯片成本费上涨。伴随着制程工艺愈来愈无法提升，及其市场的需求也越来越大，芯片供货也变得越来越焦虑不安。这就导致芯片价格上涨，进而严重影响全部手机市场。

自然，并非所有的手机制造商都选择应用台积电最先进制程工艺。有一些厂商会选择用比较便宜的制程工艺，例如三星的3nm。（高通骁龙8Gen1有三星和台积电二种工艺，三星的工艺划算可是比不上台积电平稳）这可以控制成本与风险，与此同时也满足了绝大多数消费者的需求。但对于这些追求完美性能和感受用户来说，他们也许更倾向于应用台积电最前沿制程工艺的旗舰手机。而这样一来，他们便务必担负更高价钱。

因而，我不难想象，在不久的将来内，旗舰手机将迎来一波涨价潮。这对于用户来说是一个有害的信息，因为她们很有可能需要缴纳更多钱去购买你喜欢的旗舰手机。但是这是一个在所难免发展趋势，由于科技的发展一直必须付出代价。我也只能期待，在未来的某一天，芯片生产制造工艺可以突破困境，控制成本和难度系数，让更多的人可以享受到更强智能手机感受。