在本文，我们将要比照苹果公司发布的A17芯片和华为现阶段最厉害的麒麟9000芯片，从主要参数、构造、做成工艺、应用领域、销售市场影响力等多个方面剖析，看一下二者之间有哪些不同点，哪一个比较强。

主要参数

最先，我们来看一下这几款芯片主要参数

从报表中可以看到，A17芯片和麒麟9000芯片在技术参数上有明显的差别。A17芯片采用了更完善的3nm工艺，对比5nm工艺可以提升性能和降低能耗；A17芯片采用了苹果公司自主研发的ARM架构设计方案，对比标准化的ARM Cortex-A77/A55可以更好的提升硬件软件协作；A17芯片内置了更多GPU和NPU关键，对比麒麟9000芯片可以提供更强的图像处理和人工智能水平；A17芯片搭载了高通芯片5G手机基带，对比华为公司集成化Balong 5000可以支持更多频率段和网络模式。

构造

A17芯片和麒麟9000芯片结构类型也有明显的差别。A17芯片采用了更紧凑合理布局，将CPU、GPU、NPU、ISP等关键控制模块集中化在国家，周边是高通芯片5G手机基带、运行内存、存放等外场控制模块；麒麟9000芯片采用了更零散的合理布局，将CPU、GPU、NPU、ISP等关键控制模块分布于四个角落里，中间华为公司5G手机基带、运行内存、存放等外场控制模块。这类总体设计的好坏在于不一样的使用场景和优化措施，一般来说，紧凑合理布局可以减少数据传输的延迟时间和消耗，提高工作效率和可靠性；零散的合理布局可以增加排热的面积安全通道，快速降温和功能损耗。

做成工艺

再去，我们来看一下这几款芯片的做成工艺。

A17芯片采用了tsmc最新3nm工艺生产制造，这也是tsmc第一代3nm工艺，是现阶段全世界最先进制造技术性。对比上一代5nm工艺，3nm工艺可以提升10%~15%的性能，减少25%~30%的功能损耗，变小20%~25%面积。tsmc还研发了N3E、N3P、N3X和N3S等各个版本的3nm工艺，可以满足不同用户和运用的需要。A17芯片很有可能采用了N3E或N3P版本，以获得更多的性能或较低的功能损耗。

麒麟9000芯片采用了tsmc最完善的5nm工艺生产制造，这也是tsmc第一代5nm工艺，是现阶段全世界最常用的制造技术性。对比上一代7nm工艺，5nm工艺可以提升15%~20%的性能，减少30%~40%的功能损耗，变小45%~50%面积。tsmc还研发了N5P和N5A等各个版本的5nm工艺，可以满足不同用户和运用的需要。麒麟9000芯片很有可能采用了N5P版本，以获得更多的性能或较低的功能损耗。

应用领域

然后，我们来看一下这几款芯片的使用场景。我们来看一下这几款芯片的行业影响力。

A17芯片为iPhone 15 Pro系列产品增加动力12 ，这种系列产品是苹果集团旗下最顶级的智能机商品，定位为高端客户和苹果粉丝们，不仅有着强劲品牌影响力和满意度。iPhone 15 Pro系列产品将在在今年的9月公布，第一批补货量达到9000万只3 ，显现出苹果公司并对销售状况的自信。iPhone 15 Pro系列价钱可能会有所增涨，以体现其更高成本与更强大的性能4 ，但是这也会严重影响其销量和市场占有率。

麒麟9000芯片为华为公司Mate 50系列和P60系列产品增加动力 ，这种系列是华为旗下最顶级的智能机商品，定位为高端客户和华为粉丝，不仅有着强劲技术实力和自主创新能力。华为公司Mate 50系列产品将在在今年的10月公布，P60系列产品将在来年3月公布，但是由于美国制裁产生的影响，麒麟9000芯片总产量很容易受到限定，造成供应紧张和涨价。麒麟9000芯片的行业影响力也受到国际市场环境的作用，中国市场依然保持着相对较高的支持率和认同度，国际市场则面临更多挑战市场竞争。

汇总

总的来说，A17芯片和麒麟9000芯片全是现阶段手机市场中最前沿、最厉害的芯片之一，它在主要参数、构造、做成工艺、应用领域等方面具有着各自优势和优势，也会有不同的销售市场影响力和市场竞争力。从专业角度来说，A17芯片会更占上风，因为他采用了更完善的3nm工艺、更改善的ARM架构、更多GPU和NPU关键、更持久的5G基带芯片等；从行业角度来说，麒麟9000芯片很有可能更具有趣味性，因为他面临美国制裁压力、产业链的风险性、国际性市场发展趋势等。自然，这几款芯片全是非常优秀的商品，他们所配备的手机上都很值得期许购买的商品，实际挑选哪一款需要根据个人爱好与需求来确定。

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