高通的高通骁龙8Gen2芯片，是通过tsmc制造的4纳米制程，市场价160美元一枚。这种涨价力度非常令人震惊，与此同时也引发了国际市场的高度关注。

然而这身后，是中国企业“特别难受”的现况。实际上，在我国企业在制造芯片上面临来源于海外集成电路工艺专利权垄断、技术要求、受制于人等极大窘境。

进口的芯片的价钱昂贵，我们必须要屈从海外单级供应商垄断工作压力。

华为公司得到了美方的打击，被美国“卡脖”，华为公司自身研制的麟麟芯片，又被踢出销售市场，这就导致了华为手机，在美国的市场份额急剧下降。

虽然华为公司面对很大的压力，但该企业并没有放弃自主开发芯片决心。

实际上，华为公司依然在积极主动研究与推出新的芯片计划方案，以求可以再次走入行业竞争当中。

现阶段我国手机CPU生产商排到第一是指联发科，尽管联发科排名第一。

但联发科主要产品是指中低端芯片，自去年到今天，世界上所有智能手机销量都受到影响，特别是中低端手机，因而联发科也受到很大影响。

而作为美芯企业的高通与美国苹果公司，在高端芯片上占据了明显优势，加上市场的需求降低对于他们的冲击性并不大，这也让美芯企业拥有“漫天要价”的可能性。

前文大家也提到了，尽管高通的芯片价格昂贵，但是国内的手机制造商则是没有选择。华为华为海思，空有一身本领，却没有地方使。没办法，只有从外部选购。

当然除了高通，像联发科、紫光、展锐这样的企业，在高端芯片上整体实力都需要稍逊一筹，因此在我国企业才会这样处于被动，就算价钱再好，大家也要咬紧牙买。

总的来说，在半导体芯片行业安全自主可控已成为中国发展的战略要求。

除开海思芯片之外，如中芯、紫光展锐、长江存储等一批大中型高新科技实体线还在坚持自主创新，大力开拓技术创新能力。

华企务必塑造一致的总体目标和自信，并致力于提升自身在半导体产业链里的操控水平，才可以在自主研发芯片道路上走的更远更加稳定。

最先，必须大力开展产业链协同自主创新，提升部门协作、跨区域和跨业的协作组织协调，构建资源整合共享、互利共赢的突破生态链，打造具有国际竞争力的现代产业体系。

次之，着力推动“产业链 金融业”紧密结合，充分发挥资金支持对产业技术创新的推动功效。

比如，创建风投基金、制订风险防控措施等形式，着力打造人才队伍、健全优化服务、培养关键市场竞争舱等新式产融基础设施建设，助推半导体业实现高效发展趋势。

最终，华企也必须灵活运用中国数智化转型加快发展机遇，促进智能制造系统、新型智慧城市等场景中芯片与应用创新发展，不断提升技术创新能力。

总而言之，自主研发芯片一直是华企所遇到的重要工作，为了能操控核心技术和实现高质量发展，华企需要进一步增强自身创新精神和实践经验，并主动调节方式、推动超越。

在现阶段的全世界经济格局下，自主创新已经成为每个国家实现提高效益和核心竞争力的关键所在。

尤其是在智能机、计算机、车辆等众多电子产品生产中，像DRAM芯片基本上是不可缺少的关键部件。

假如高度依赖于海外大佬供应商垄断，便会一定程度上牵制一些在我国企业的行业迅速发展。

总体来说，行业是有潜力的，每一个企业都是有发展的空间与空间。

尽管美芯企业在高端智能手机Cpu层面有一定的优点，但是随着技术革新和转型发展，在我国芯片企业也可以通过科技创新、加强项目研发、塑造本身核心竞争优势等形式打造核心竞争力。

并进一步拓宽产品应用领域，完成身心健康、可持续发展的发展趋势。

因而，大家号召中国科技企业加强人才培养和研发能力，从而降低对进口芯片的依赖性，完成自力更生。

与此同时，国家应当加强对尖端科技的投入适用，为产业结构升级奠定坚实基础，并促进全面对外开放、合作共赢和互利共赢的国际贸易体系，构建平等对外开放、相互合作的大环境。

唯有如此，在我国企业才能做到真正解决美国等国家的专业技术副本和垄断拘束，发挥其它在世界经济里的应该有使用价值。

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