IT之家 6 月 8 日信息，Revegnus@Tech_ReveWafer 曝出台积电现阶段晶圆及其工艺技术芯片代工价的表格，在其中一张图来自 The Information Network。

资料显示，每晶圆代工费从 90nm 到 3nm 甚至于将来的 2nm 一直在持续增长，比如在今年的：3nm 价格 19865 美金（IT之家备注名称：现阶段约 14.2 万人民币），5nm 为 13400 美金（现阶段约 95542 人民币），7nm 为 10235 美金（现阶段约 72976 人民币）。

本月稍早，业内传来报道称台积电最近运行 2nm 试产前期准备，将组合导进最前沿 AI 系统来节能减碳并加快试产高效率，预计苹果公司、英伟达显卡等大型厂都会成为台积电 2nm 量产后第一批顾客，并增加与三星、intel等竞争对手差别。

台积电表明不予评论有关传言，注重 2nm 项目研发顺利开展，预计 2025 年量产。从这里出发给的代工生产价格来说，台积电 2nm 价格预计在 24570 美金（IT之家备注名称：现阶段约 17.5 万人民币）上下。

从原来的传言来说，台积电将于竹科宝山区晶圆 20 厂领跑全世界量产 2nm。公开数据表明，台积电将来最先进 2nm 生产地首先会落身竹科宝山区晶圆 20 厂，本厂区为四期整体规划，后面并把扩至优货多，总共有六期工程项目。

业内传来，台积电 2nm 产品研发前期会先往竹科创建少量试产生产流水线，总体目标在今年的试产近千片，试产成功后，将导进后面修建完成竹科宝山区晶圆 20 厂，由本厂精英团队结力备战 2024 年风险性试产与 2025 年量产总体目标。

据了解，台积电 2nm 将首次采用了全新的围绕闸极（GAA）电晶体架构设计。台积电此前于技术交流中提到，有关新技术应用总体系统软件效率较 3nm 大幅度提高，顾客群前期资金投入联合开发意向远远高于 3nm 大家族前期，同时可量身订做更丰富的计划方案。

IT之家留意到，台积电此前已释放 2nm 大家族制造蓝图规划，在其中 N2 将在 2025 年量产，并且为快速计算（HPC）商品量身定制反面电轨设计方案，将于 2025 后半年发布；此外，2nm 家族 N2P 和 N2X 预计 2026 年发布。

英伟达显卡执行总裁黄仁勋此前曾公布强调，台积电将英伟达显卡与其它小伙伴用时近四年签约合作 AI 系统软件导进 2nm 试产工作，预计 6 月进行，不但计算时长只需约 40 分之一，并进一步精湛周期时间、量产时程，从而减少生产制造碳排放量，并且为 2nm 甚至更先进制造充分准备。