《科创板日报》6月6日讯（编写 邱思雨）“这也是款突破性的商品。”苹果CEO蒂姆·蒂姆库克讲到。在WWDC23的“One more thing”阶段，经过七年产品研发、经常被延迟公布的苹果第一款MR头显——Vision Pro总算压轴登场。蒂姆库克表明：“标志着一个旅途的开端。”

Vision Pro头显由一块两面显示器、一块充电电池及其戴着、面具构成。该头显采用多芯片设计方案，配置了M2和R1芯片，前面一种给予计算性能、后面一种乃是专门为头显推出的芯片，负责管理来源于12个镜头，5个感应器，6个话筒的信号，降低延迟。

表明层面，Vision Pro头显选用3P Pancake Micro OLED计划方案，分辩率超出4K。该头显是业内比较少见的采用摇杆互动的头显商品，支撑的交互技术包含眼动互动、语音交互和手势交互等。

Vision Pro预估将在2024年初发售，售价是3499美金，远远超过竞争对手同行业。以Meta的Quest为例子，精准定位高档的Quest Pro的首发价格也是仅是1499.99美金。

性能发生爆炸、市场价昂贵，苹果的Vision Pro到底是什么精准定位？

从功能来说，Vision Pro最少包含四大适用场景，包含观看电影、手机游戏、办公室、家居家具等。在苹果官方视频片段中，用户可亲临其境般收看《星球大战》等特效大片，还可以与此同时收看多局体育竞赛。据了解，迪斯尼将为他们提供流媒体服务；办公室层面，Vision Pro可以投影一个类似当代桌面的显示屏，以替代电脑显示屏，用户可使用键盘等设施电脑打字。

除此之外，全部新品发布会期内，蒂姆库克并没有明确规定这个产品到底叫“头显”或是“近视眼镜”，叫“VR”或是“AR”，反而是给出了“第一个空间计算管理平台”这个概念，那也是苹果针对Vision Pro定位。

“如同Mac把我们带到本人计算时期，iPhone把我们带到挪动计算时期，那样Vision Pro则把大家带到空间计算时期。”蒂姆库克表明。

除此之外，苹果还发布了VisionOS，则是第一个根据空间计算的苹果系统软件。此系统根据苹果macOS、iOS、iPadOS三大系统的突破以上，适用3D具体内容模块。

空间计算（spatial computing）就是指无缝拼接地混和数字空间和真实世界，让不同的世界相互认知、认知和互动，造就从未有过的感受。

除开苹果之外，高通也屡次强调空间计算无疑是下一信息化时代的核心。

高通觉得，XR产业发展和元宇宙概念企业愿景的完成，离不了强劲连接技术以及人工智能应用。根据高通骁龙XR服务平台，高通已经促进计算方法从二维显示器向空间计算的改变，Snapdragon Spaces为开发人员带来了技术以及专用工具，来携手共建沉浸式交互XR感受。

高通全世界高级副总裁沈劲于近日公布演说表明，有无限潜能的新一代挪动计算服务平台，将终端物理学空间和数字空间相互连接，加快打开空间计算新时代，空间计算无疑是计算未来的发展。

M2 Ultra：每台机器设备跑AI大模型

除开MR头显，苹果在WWDC23上还发布了M2 Ultra芯片、15英尺Macbook Air等新产品，还升级了包含iOS 17等在内的五大软件系统升级。

这当中值得关注的是，M2 Ultra是苹果M2家族最终一款芯片，也是迄今为止苹果最厉害的芯片。

M2 Ultra使用了UltraFusion架构设计，将二块M2 Max芯片拼凑到一起，有着1340亿次晶体三极管，比上一代M1 Ultra空出200亿次。制造层面，M2 Ultra选用第二代5nm芯片制造工艺技术性。

UltraFusion是苹果的订制封装工艺，根据使用硅中介公司层将芯片与超出10000个无线连接下去，可以提供超出2.5TB/s的低延时Cpu间网络带宽。

性能层面，经计算，M2 Ultra具有24核CPU，速度是M1 Ultra快20%；最大76核GPU，速度是M1 Ultra快30%；32核神经网络引擎，每秒钟运作31.6万亿次，速度是M1 Ultra快40%；表明模块则适用高达6个Pro display XDR，推动超出1亿像素。

除此之外值得关注的是，M2 Ultra芯片有着达到192GB的统一运行内存，并且具有二倍于M2 Max芯片的800GB/s内存带宽。而之前，受内存不够限定，独立的GPU没法解决大模型。

如今，苹果可以将超大型内存带宽整合到单独SoC，完成每台机器设备就可运作大中型Transformer模型等庞大的机器学习培训工作负载。

与此同时，这都将Mac计算机的性能提高到一个新的水准。据苹果详细介绍，比照应用intel芯片最有效的iMac计算机，配备M2 Ultra的Mac Studio效率提高最高达6倍；比照选用intel芯片最有效的Mac Pro，配备M2 Ultra的Mac Pro在对待视频渲染、3D仿真模拟等各类具体专业技术工作流时，效率提高最高达3倍。