近几年，处理芯片要100%自主研发，要自立自强，要打造产业链等，应该是大伙儿听最多的关键字了。

但从目前的实际来说，尽管取得了一些考试成绩，但是我们仍然必须受到一个无可奈何的实际，那便是中国芯片目前尚依赖美国EDA，美国ARM，ASML的光刻机。

先讲EDA，现阶段ic设计端电子设计自动化 (EDA) 手机软件有三大大佬，分别为Synopsys、Cadence和SiemensEDA。

这三大大佬可以这么说全部都是美国的，在全球范围内EDA销售市场，占据了85% 的市场份额，国内市场更加是占据了90% 的市场份额。

而国内EDA，在工艺技术、全过程取代上，彻底无法取代这三大EDA商品，只有一小部分开展取代，因此目前国内的ic设计公司、单晶硅片公司，几乎都有应用这美国这三大EDA商品。

再讲英国ARM，现阶段ARM根据ARM我国在中国有300多个合作方，ARM给那些合作方给予指令系统受权，还提供了CPU\\GPU等IP受权。

例如华为公司、湘源、紫光展锐等公司，都为ARM的用户，人们都应用ARM的指令系统，及其IP核，可以这么说国内芯片公司，还很依赖ARM，一旦断贷，不良影响还非常严重。

再说一下ASML的光刻机。ASML应该是赫赫有名了，从DUV到EUV，ASML垄断性全世界，尤其是EUV光刻机，全世界仅他一家可以生产制造。

拿2021年的数据显示，全世界一共卖出478走到道光刻机，在其中ASML拿到309台，比例为65%。在前沿的EUV光刻机上，ASML独享100%，而DUV中，精密度更高ArFi、ArF Dry都为ASML来定，占有率各自96%、88%。

只有一些不前沿的KrF、i-line、g-ling光刻机，才会有尼康相机、佳能相机身影，对于国内光刻机，更加是难以被芯片加工们应用。

假如ASML未提供光刻机，国内芯片加工难以规模性提产，也不能进行工艺技术的开发和突破。

实际上，除开EDA、ARM、ASML以外，还依赖日本的半导体器件，例如光刻技术等，也有美国的一些半导体行业，还依赖tsmc先进芯片制造工艺等。

一句话来归纳，那便是现阶段中国芯片仍然需要依赖国际企业的专业技术、商品供应。这其实也是未来很长一段时间内的常态化，短时间改变不了。

因此，大家下面，不仅需要提升处理芯片生产能力，降低进口的，更为关键的是从源头上解决技术性途径的对外开放依赖，产生自己的品牌机制和标准规范，这才是真正为中国半导体行业站稳脚跟的核心，不然会一直被受制于人。