AI算力浩瀚星辰，Chiplet封装形式有望成流行

Chiplet选用“化整为零”设计理念，可：

1、有效降低单晶硅片环节成本费：1）变小单珠die面积，提高合格率、控制成本；2）尽可能减少优秀制造单晶硅片的使用量、控制成本。

2、加快芯片迭代更新速率：Chiplet芯片更新仅用更新关键Chips，单核心一部分可沿用上一代设计方案，芯片开发进度大大减少——这一点在AI芯片市场竞争激烈的年代至关重要。

3、Chiplet根据结合封装形式的方式，打破了单珠SoC面积大小限制（因光罩直径尺寸比较有限），可打造特性更强大的高算力芯片商品。

——国外如AMD等生产商，已积极布局Chiplet产品种类；相信随着领域市场竞争激烈，Chiplet性价比 加快迭代更新优点突显，有望变成高算力芯片热门的封装类型。

助推弯道超越，国产Chiplet有望迎更快速成长，国产Chiplet有望完成较全世界平均更快速成长：

1）中国内地封测产业链居世界领先，具有良好的发展基础承揽来自全球的Chiplet封测要求——AMD等核心AI芯片生产商，已经将其Chiplet加工工艺受托给国产封测厂生产制造；

2）优秀制造国外芯片加工受到限制的情形下，Chiplet被看作国产芯片提升优秀制造的“超越神器”，且国产设计方案生产商选用Chiplet的需要较国外同行业更加急切；

3）国产AI企业有望加快在AI行业硬件软件投入，进一步扩大市场的需求。

AI推动Chiplet全产业链暴发，有关获益阶段：

1）封测：立即获益，关注：【通富微电/长电科技】；

2）IP：Chiplet化整为零，造就单珠IP Chip增加量要求，关注：【芯原股份】；

3）IC载板：Chiplet所使用的ABF载板，存有相对较高的国产取代室内空间，关注：【兴森科技/深南电路】；

4）试验机：Chiplet把大芯片“化整为零”，产生测试需求的成倍增长，关注：【长川科技/华峰测控】；

5）减薄机：Chiplet涉及到单晶硅片层叠，必须薄化以变小芯片组薄厚，关注：【华海清科】。

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