今日介绍的是人工智能技术AI调查报告：《2023混合AI是AI未来的发展行业报告》分两个部分，（第一部分）：终端侧 AI 和混合 AI打开生成式 AI 未来的发展，（第二部分）：高通芯片在推进混合 AI 产业化拓展层面独具一格优点。（汇报出品方：高通芯片）

调查报告内容概述如下所示

混合AI是AI未来的发展。

伴随着生成式AI正以前所未有的速率发展趋势及其测算市场需求的日益提高，AI解决务必遍布在云端和终端开展，才能达到AI的产业化拓展并发挥出较大潜力——如同传统式测算从大型主机和瘦客户端演变成现阶段云端和边沿终端结合的方式。

与仅在云端予以处理不一样，混合AI架构设计在云端和边沿终端中间分派并融洽AI工作负载。云端和边沿终端如智能机、车辆、个人计算机和物联网技术终端协调工作，可以实现更优秀、更有效且相对高度改善的AI。降低成本是重要促进要素。打个比方，据统计，每一次根据生成式AI的互联网搜索查询（query），其成本传统式搜索的10倍3，然而这仅仅诸多生成式AI的使用之一。

混合AI将支持生成式AI开发人员和服务提供商运用边沿终端的计算水平控制成本。混合AI架构设计或终端侧AI可以在全世界范围内产生性能卓越、人性化、隐私和安全等优点。混合AI架构设计也可以根据模型和查看市场需求的复杂性等多种因素，选择合适方法在云端和终端侧中间分派解决负荷。

比如，假如模型尺寸、提醒（prompt）和形成长短低于某一限定值，并且能给予可以接受的精准度，逻辑推理就可以彻底在终端侧开展。假如是更为复杂每日任务，模型则可跨云端和终端运作。

混合AI还可以适用模型在终端侧和云端与此同时运作，就是说在终端侧运作轻量版模型时，在云端并行计算详细模型的好几个标识（token），并且在需要的时候更改终端侧处置结果。伴随着强悍的生成式AI模型持续变小，及其终端侧处理量的不断提升，混合AI的发展潜力可能进一步提高。

主要参数超出10亿AI模型已经可以在手机里运作，且性能精准度水准做到与云端相近的水准。在不久的将来，有着100亿或更高一些参数模型将能够在终端上运作。

混合AI方法适用绝大多数生成式AI运用和终端行业，包含手机上、笔记本、XR头显、汽车物联网技术。这一方式对促进生成式AI产业化拓展，达到全球公司与顾客需求尤为重要。

汇报全文具体内容段解如下所示：

（文中仅作参考，并不代表我们自己的一切投资价值分析。如果需要应用有关信息，客户程序汇报全文。）

本报告总共：32页。受字数限定,仅例举一些内容。

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