集微网信息，据nikkei科技报道，日本拆卸组织Fomalhaut Techno Solutions拆卸剖析小米2022年10月发售智能手机发觉，3成零部件为美国生产制造。

对小米旗舰款智能机“Xiaomi 12T Pro”开展拆卸讲解的Fomalhaut Techno Solutions（日本东京千代田区）的CEO柏尾南壮如此表示：“内部结构简直像美国产品”。

对12T Pro的零部件价钱开展总计以后成本为406美金，在其中美国企业产零部件的总价格为120美金，占据成本约3成。特别是在，在半导体零部件行业许多采用了美国公司产品。例如，运用应用处理器和无线通讯变换信号的功率transceiver IC主要采用美国高通芯片产品，5G功率放大电路IC主要采用美国Qorvo的产品等。

除开美国公司外，闪存芯片多见韩国三星电子的产品，通讯构件基本上都是日本村田制作所及TDK的产品，陀螺仪传感器乃是德国瑞士意法半导体等西方国家公司的产品占多数。而中国出产半导体零部件仅仅只是4G用功率放大电路及快充用IC这类。

汇报觉得，美国从2018年上下逐渐提升对华为等中国公司施加压力，从2020年对指定中国公司限定出入口选用美国科技的半导体、制图软件及其半导体生产设备等。随着这种美国现行政策，欧美世界各国与中国尖端科技的挂钩被视为会逐步被推动，但至少从本次拆卸讲解的小米智能机并看不出来这类征兆。

Fomalhaut Techno Solutions的调研分析数据显示，小米之外的中国大中型智能机公司OPPO及荣誉智能手机中，美国公司的产品也占据成本3-4成。在这家公司的调研范围内，美国产零部件占相对较低的仅有遭受封禁的华为公司。

某外资企业券商的投资分析师确定地说：“在（电子零部件）市场中，如今并未将挂钩看作风险性”。美国担忧的是半导体设计、生产制造甚至最后产品中的所有工艺流程全集中到中国。

美国私人侦探Omdia高端咨询总监重庆南川明强调：“假如不考虑到费用得话，中国有实力生产制造最顶尖半导体。可是，在质量和批量生产技术层面还无法跟上西方国家公司的专业技术。美国的严惩也许促使这一差异在扩张，起码是确定了这一差别”。

另据报道，科研机构Techanarei发布对中国最新智能手机小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro 的拆卸分析数据，发觉中国自主研发芯片占比已经逐年递增。