极高市场占有率！联发科再一次斩获全世界智能手机芯片销售量第一，市场占有率保持在32%！近几年来，其5G Soc销售量不断飙涨，旗舰处理芯片深受高端智能手机销售市场青睐。而即将推出的天玑9300更加是自主创新顶峰，全大核CPU架构模式，性能远高于A17，功能损耗更加是比上一代立即降低了50%之上，无疑是一次半导体行业的里程碑式！

针对目前市面上旗舰类手机上的主力架构设计来讲，全大核的念头的确不同寻常。传统架构设计一般都是以超大型核、大核、花核构成，此次联发科则是以超大型核 大核计划方案设计制作旗舰芯片架构，明眼一看就知道这一次冲着性能吊顶天花板来到。有业内人士认为，这类“大核先手”的设计理念，或必将成为旗舰手机处理器的大趋势，也就是说，2024年旗舰手机CPU主推的就是一个全大核，在今年的真的是又卷出新境界……

伴随着最近几年安卓软件的迭代更新，日常APP的功效持续做加减法，以致于从前的“低负荷”运用的具体负荷都比较高了。联发科杰出副总、无线通讯事业部总经理徐敬全都在公布发表了讲话时提及：“Arm的2023年IP也为下一代天玑旗舰移动芯片打下坚实的基础，我们将要根据颠覆性的架构模式与技术革新给予令人震惊的性能和能效”。很明显，联发科也早就看见了趋势，因而确定用小核以一个低负载状态去取代以前小核的工作中，来达到更高能效主要表现，即全大核高效办公，这类颠覆性的架构模式很有创造力。

对于此事，著名时尚媒体极客湾觉得，天玑9300所采用的全大核CPU架构设计，其实这样的狂堆体量的作法论能效得话，规模性低频率的确有利于中高负荷下完成更强大的能效。如果能提升好低负荷，就不缺竞争能力。对于砍花核我倒是并不奇怪，苹果公司老早就也是大核当小核用，安卓系统早晚还会往这一方面发展。只不过是4个X4的确是让我大幅震惊了。假如极限值性能那么激进派的情形下，日常也能控制功能损耗，那真的挺值得关注的。

在联发科的公布会议中还能够发觉，天玑下一代旗舰芯天玑9300将采取Arm的2023年新IP，换句话说天玑旗舰的CPU在今年的大会上最新X4和A720。依据Arm发布的信息来看，本次根据Armv9的Cortex-X4超大型核再次突破了智能手机性能极限值，对比X3性能提高15%， 根据同样工艺技术全新升级高能效微架构可以实现功能损耗减少 40%。而Cortex-A720将会成为来年流行大核，可以提高移动芯片的不断性能，是CPU集群式的主力军关键。

融合Arm新IP所带来的能效增益值，加上联发科自己在关键、生产调度等多个方面的技术，其独创4个X4和4个A720全大核CPU架构设计能够实现功能损耗减少50%之上的那些传言看起来不是空穴来风，但是由于现阶段把握的信息内容偏少，实际完成的形式不得而知。

天玑9300的全大核架构设计是否成功，最后的回答还需要等候评测过程的公布。但是，对整个手机上SOC企业来说，无疑是一次至关重要的探寻与创新，联发科以“一小步，一大步”姿态首先踏出跨时代的脚步。在过去几年里，天玑旗舰处理芯片在高端智能手机市场中慢慢得到认可，伴随全新升级天玑9300的出场，每家生产商务必将自己的“绝技”，给市场带来更多喜悦刺激性。终究，以往那类“挤牙膏”的老套已不再可用了...