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前言：不装了？又一美芯大佬官方宣布，外国媒体：撕破了中国芯片的“精神枷锁”？

是现代尖端科技发展的关键，半导体集成电路芯片已经成了全部尖端科技发展的重要环节；近些年来，老美持续改动芯片标准，限定芯片的交货，需要以此对华企执行“高新科技欺凌”；被老美“上一颗”之后，国内高科技企业也就此觉醒，并懂了自主开发芯片的必要性，因此近些年来，中国也一直在加快打造归属于我们自己国内芯片全产业链！

现如今半导体材料芯片领域内的发展关键被划分成两派，一个要以tsmc、三星为代表的优秀芯片工艺技术性势力；还有一个是以中芯等华企为代表的完善工艺芯片技术性势力；根据国家资料显示：不论是7nm下列先进工艺芯片，或是28nm之上完善工艺芯片，在所有尖端科技都发挥了至关重要的作用，并一直在互为补充，彼此发展；如果可以稳住完善工艺芯片市场，那样也能够在全部尖端科技拥有一定的主导权！

这些年，因为国内高科技企业不能从ASML企业手上买到前沿的EUV光刻技术，因此我们也一直在加速对28nm之上完善工艺芯片市场的发展，并想变成这一领域的引领者；值得一提的是，完善工艺芯片市场的发展很重要，可是先进工艺芯片市场毫无疑问都是更为重要的；单一的拿到完善工艺芯片市场，还是无法彻底消除国内高新科技被“受制于人”发展的一大难题！

伴随着老美持续施加压力，加上国内半导体芯片市场的环境破坏，促使华企难以与国外芯片企业开展协作，更难以攻破先进工艺芯片技术性，现在又一美芯片大佬不装了，并官方宣布最新动态，将挑选撤出内地市场；据了解，全世界排名靠前的美芯大佬Marvell早已官方宣布：2023年我国研发团队可能面临撤编，选择离开内地市场将会成为唯一的选择；而Marvell还表示：现如今难以和华企进行先进工艺芯片的协作，例如5nm芯片设计，而华企也在遭遇撤出高档芯片市场市场竞争局势，对另外媒还表示：这就相当于撕破了中国芯片的“精神枷锁”！

据了解，美官方网组织早已传出警告：封禁的方向错误，一味的打击优秀芯片工艺技术和设备的交货，可能刺激性华企加速对完善工艺芯片市场的攻占，最后将产生双分天下局势；很明显如今老美也现在开始察觉到了华企在完善工艺芯片市场的发展，而优秀芯片技术性一直都被老美牢牢地“堵死”；若是在完善工艺芯片市场也被打击得话，那样华企在半导体材料芯片领域内的发展也将面临很大的潜在性风险。

总体来看，虽说中芯等华企在完善工艺芯片市场早已取得了一定的提升，但在全部半导体材料芯片行业，伴随着老美的打击对策不断完善，那样华企也将遭遇更多的风险性与挑战，中国芯片被撕破“精神枷锁”之后，我们就要看清现实，在不断稳住完善工艺芯片市场的前提下，还应当加强对先进工艺芯片技术的研究，根本无法一丝一毫的懈怠，唯有如此才能真正的提确保在尖端科技被别人受制于人发展，不清楚对于此事你是如何有什么看法呢？