英飞凌、瑞萨、德州仪器公司（TI）、Rapidus等车用芯片厂均运行盖新芯片加工计划，业内估四家商家提产资金投入金额来看250亿美金，恐减少不仅有对tsmc、连电等晶圆代工厂受托代工生产订单信息，也使全台较大车用微处理器厂新唐承受压力。

全世界车用芯片市场里，英飞凌为业内领头，瑞萨、德仪两地分居第三、四位，这三家生产商是一起设计方案芯片并且拥有自己家芯片加工的融合元件厂（IDM），且有仿真模拟IC、微处理器等商品，往日多委由tsmc、连电等晶圆代工厂生产制造。

近年来车用芯片大型厂为了能减少交货期，向晶圆代工厂洽谈协作，尤其是下世世代代车用IC设计方案更加复杂也要更高级或特殊半导体制程援助。伴随着这种IDM厂巨资修建已有产能，必然减少受托代工生产订单信息，触动单晶硅片双熊接单子。

tsmc此前顺应车用芯片荒，也增加了有关产能支应。伴随着半导体材料库存调整与大型厂产能逐渐给出，tsmc首席总裁魏哲家此前已经在法说会预告片，在今年的车用半导体材料要求仍然会不断增加，但紧缺的情况应当很快就缓解。

全世界车用芯片供货有80%之上掌握着国际性IDM大型厂手上，IDM厂扩张产能后，有利于日后车用芯片供货更加顺畅，让汽车厂解决缺芯片的伤痛，但也使华新丽华旗下车用微处理器厂新唐承受压力，且新唐也有许多非车用商品与国外IDM厂重合，日后也将面临市场竞争。

关键车用芯片厂之中，领头德商英飞凌16日公布，在德勒斯登的新厂区基本建设案已获得法国商业部准许，可提前在欧盟执委会进行相关的核查之前就逐渐开工。这处新厂区将斥资50亿英镑（53.5亿美金），是英飞凌历年来较大单一项目投资案。

德仪也宣布，计划项目投资110亿美金在该企业美国犹他州理海市蜃楼（Lehi）目前芯片加工旁修建第二座12吋厂。改建工程有望2023年下半年开始，更快2026年建成投产。德仪已经开始提升自主生产制造，与很多IC企业越来越依靠受托代工生产形成了鲜明的对比。瑞萨为了降低将来对汽车厂和其它重点客户的供应链管理终断风险性，考虑到扩张日本之外区域的芯片产能。执行总裁柴田英利16日接纳彭博电视机采访表明：“有着很多选择项一直比较合适，不仅仅是在日本，反而是各个地方。”

日本政府资助的芯片生产商Rapidus同日也表示，选择在日本北海道设加工厂。Rapidus是通过丰田汽车、Sony集团等八家日本大型企业一同成立的，计划2027年批量生产2纳米技术芯片，并整体规划在3月底前确定设址地址。