现如今，低温锡膏的风吹个遍电子元件领域，不得不承认，它让主板生产制造变为“绿”了。

3月3日，《中国电子报》新闻记者采访了想到现阶段在国际范围内最大的一个PC研发与制造基地——联想公司合肥市产业园区（下称“联宝科技”），解开低温锡膏焊接加工工艺的神奇面具。

做为计算机中最重要的一块线路板，主板是电脑操作系统里的关键部件，它连接了计算机的所有功能硬件配置，一旦出现问题，就会直接影响计算机的正常运行。而锡膏便是确保主板里的电子器件，如运行内存芯片、CPU、外置声卡、网口、USB接口等，与PCB板完成联接的关键所在。所以包装印刷锡膏是主板生产制造的第一步，也是很重要的一步。

我们都知道，针对电子元器件来讲，不论是芯片或是电子元器件，都要借助锡膏在电路板产生焊接并缝隙连接，进而让每一个构件发挥其功效。而低温锡膏是一种溶点为138℃锡铋铝合金和助焊膏的混合物质，把它包装印刷到主板里的这种焊层接触点上之后，下面然后通过加温的形式来其熔融，就能把芯片、电容器、电阻器等电子元器件与PCB板牢牢地焊接在一起了。

相比持续高温锡膏，低温锡膏的焊接最高值温度下降了60~70℃，这就意味着在加热过程中，电力供应的使用量都将大幅度降低。据徐晓华详细介绍，低温锡膏的应用让主板制造的能源消耗下降约35%。此焊接加工工艺，十分回应想到针对技术研发的经营理念，一直以来追寻翠绿色、低碳环保、环保的“初衷”。

值得一提的是，低温锡膏也使产品品质提升了。主要是因为，低温锡膏焊接不仅拥有良好的包装印刷性，可以有效地清除包装印刷过程的忽略凹痕和结团状况，并且润滑性好，黏贴使用寿命很长。更为关键的是，低温锡膏焊接还能够降低主板和芯片的涨缩，与此同时不容易损害对持续高温敏感电子元件。根据使用低温锡膏加工工艺，芯片的翘折射率下降50%，每上百万零件的不合格率也显著降低，进一步提高PC机器设备的稳定性。

在震撼联想“灯塔工厂”的过程当中，我们不难发现每一款产品在推进消费级运用以前需要经过上百次的性能验证。与此同时，采用了低温锡膏焊接科技的芯片切成片，会放置于几十万倍高倍显微镜，收看芯片原素构造微小基本形态，确保焊接品质万无一失。

除此之外，联宝加工厂还拥有国内不可多得的根据CNAS认证检测实验室，其检测标准、测试报告均高于国家及国家标准，能充分让低温锡膏焊接变成想到新产品的“大牌明星加工工艺”。

低温锡膏焊接工艺技术发生，助推了集成电路产业自主创新，推动低碳发展。迫不得已坦言，这一技术，好香！