据《彭博》3月10日报导，美国专注于扩张对我国出口半导体技术的全新限定。 消息人士强调，拜登政府已经向应用材质等日资企业发布此项方案，预估最开始会到下月公布一个新的限制令。

消息人士强调，拜登政府已经向美国公司简讯最新限制对策预估，最开始会到下月公布一个新的限制令，预估受到限制设备项目可能超出现阶段项目2倍，预估将会对应用材质等美国半导体材料设备商产生影响。

消息人士提及，美国将和供货重要芯片制造设备的日本和西班牙联合商谈，以现在17种生产制造先进半导体的设备遭受出口限制来说，倘若日本、西班牙添加遏制队伍，那受到限制的设备总数将再翻番。

美国有着三大处理芯片设备生产商，包含应料、科磊和泛林集Lam Research Corp.），与日本的东京电子有限公司和西班牙ASML一起，在全球半导体行业里占主导地位。 假如无法获得这些企业最好的芯片设备，就无法创建可以生产制造最前沿芯片加工厂。

但是，一位了解此规划的人士透露，假如其它国家采用较差的限定战略方针，美国不准备消弱其限定力度。

现阶段，承担监管这一过程的美国白宫国家安全委员会和国家商务部意味着回绝置评。

依据荷兰政府出口外贸科长周三致正当程序的一封信，这种要求将在夏天以前发布。 但是和美国不一样的是，荷兰政府并没有探讨并对中国公民限制，都没有详细说明处理芯片设备最后的应用限定。

日本媒体周五报导，美国对中国集成电路的管控锁定在优秀制程行业，一旦彼此对立面加重，有可能会扩及完善制程，让半导体材料供应链管理深陷恐怖平衡情况。

2022年10月，美国早已颁布了对华贸易半导体材料限定最新政策，规定美国半导体厂商务必得到许可证书才可以向我国出口有关芯片和半导体设备设备。这一举动阻碍了坐落于大陆晶圆制造生产商获得16/14nm以下的优秀逻辑性制程处理芯片、128层或以上NAND闪存、18nm半间隔或较小的DRAM闪存芯片所需要的生产制造设备能力。除此之外，最新政策还限定美国人在中国从业芯片制造方面的工作。

现阶段尚不明确，美国可能怎样在这个基础上进一步升级限定。这些新限定会不会由原来的主要针对优秀制程，进一步拓展至针对完善制程限制，也不为人知。

假如美国将完善制程也纳入限定，那样毫无疑问将对全球半导体供应链管理导致非常比较严重的影响，同时还将极大影响到该友军利益。彭博新闻社相关报道还表示，假如美国政府部门再度前提下进一步升级限制令，那样将再一次搅乱早已因上年限定最新政策而遭受影响芯片制造领域。

而受到该消息危害，应用材质、科磊等半导体材料设备生产商股票价格陆续暴跌。