芯片制造是一个漫长的过程，设计方案、生产制造、封装测试等，无一不是关键的步骤，但相较于设计与封装测试，芯片制造是很重要，都是技术标准最大、研发经费较大、生产技术较难的一个环节。

20世际八九十年代，在芯片设计方案、生产制造封装测试“一条龙”的年代，以intel、三星、sk海力士、美光科技为代表的半导体材料芯片企业垄断性着全世界绝大部分的芯片生产制造，而其中又以intel和三星为首，变成半导体材料芯片行业最具有权威性的大佬。

可是，伴随着芯片制造领域职责分工持续优化，芯片制造从IDM时期迅速发展到由设计方案、生产制造、封装测试等多个不一样生产厂家分工协作的晶圆代工方式时期，细分化芯片领域也使芯片制造技术专业度较高，促使更多设计创意公司能够更加专心地钻研某些方面的专业技术，产生芯片技术上的重大突破。而芯片芯片制造工艺还在不断提高着精细化管理水平，现阶段，以tsmc和三星为代表芯片制造已经达到5nm和3纳米技术芯片工艺，大大提升了芯片使用效率。

再看一遍大家，经过多年发展，尽管我们在芯片行业取得了不错的成绩，分别在芯片设计方案、封装形式、检测等方面取得了实质性进展，有些甚至已经达到全球领先地位，但芯片制造层面却慢一步，与tsmc和三星对比，芯片制造芯片工艺早已看起来落伍，变成止步不前的关键所在薄弱点。

尽早提升来源于敌人限制，变成我们现在相当重要、更为急切的要求。现阶段，伴随着RISC-V芯片架构的高速发展，如同一股清流，成为很多业界人士关注的重点，甚至还有人觉得RISC-V架构的成功，跻身大家在芯片行业实现突破，突破重围的重要前提和保障。

大家都知道，RISC-V架构是一个可以免费试用的芯片开源系统架构计划方案，无需任何受权就可以开始再开发与二次设计，能够为大家在芯片设计上给予非常大便利，让我们可以随意开发设计根据RISC-V架构芯片。而且这个一个全新的芯片架构，也让大家与其它海外同行业拥有并驾齐驱的好机会，甚至可以在芯片架构、生态文明建设等多个方面获得更多主导权。

现阶段，不论在ARM架构，或是RISC-V架构，我们自己的芯片创意能力已经达到世界一流水准，乃至在很多方面早已领跑全球。可以这么说，RISC-V架构的诞生，确实给我们在芯片领域发展和突破带来了一定的机遇。

可是，相较于芯片架构而言，芯片制造工艺技术更新则显得更关键。并没有精湛完善的生产制造加工工艺，芯片设计成再高端，也难以变成现实中芯片。而我现阶段半导体材料芯片行业中，除开芯片架构，缺乏的相当重要的一环，其实还是在生产领域。

纯粹凭着RISC-V架构来解决芯片当前的困境，也许RISC-V架构还不能担负起此重担。归根结底，大家缺的不只是芯片架构，大家尚未有前沿的芯片制造机器设备，特别是7纳米技术或以上制造的芯片，更成为可望不可及天花板。这其中相当重要的影响因素，便是加工工艺被严重地卡了颈部。一枚小小芯片，成为国内半导体行业发展趋势过程中遇到的从未有过的极大难点。

那样，又如何来提升芯片制造工艺技术薄弱点呢？

高新科技君认为，不能在正脸获得开创性发展，咱们就独辟蹊径，如同新能源电动车产业链一样，换道超车，在硬件层面，提升现阶段芯片限定，是最直观的方法。

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