《科创板日报》2月17日讯（编写 宋子乔）当芯片产业链亲身经历下滑周期时间之际，大型厂们依然在积极主动提产。前不久（2月15日-2月16日），英飞凌、瑞萨、德州仪器公司、Rapidus四家IDM厂陆续公布最新办厂计划。据台湾经济发展日报报道，业内预计四家大型厂在提产资金投入金额超过250亿美金。

英飞凌已获批在德国德累斯顿基本建设一座使用价值50亿英镑（53.5亿美金）的芯片工厂，计划于2026年建成投产。英飞凌表明，将会是它在历史上最大的一个每笔项目投资，该工厂将生产制造功率器件和仿真模拟/混合信号部件。

瑞萨电子表明，车配商品库存仍小于公司发展目标水平，为了降低将来对汽车厂和其它重点客户的供应链管理终断风险性，考虑到扩张日本以外区域的芯片生产能力。

德州仪器公司计划在美国犹他州王文（Lehi）修建第二座12英尺半导体材料晶圆制造厂，这也是该公司在美国犹他州110亿美金投入的一部分。新工厂预计将添加德州仪器公司已有的12英尺晶圆制造厂势力，预计于2023年下半年开始修建，最开始于2026年建成投产。

由日本国家支撑的芯片公司Rapidus正选择在北海道基本建设第一家生产厂，最开始有可能在2月底宣布确定新工厂开店选址。

这种芯片厂以外，tsmc、intel、格芯、中芯、华虹半导体、Wolfspeed、美光科技、意法半导体等要不公布了提产计划，要不已经有新工厂处在建设过程中。

▌芯片大型厂“反其道至公” tsmc“负伤”？

现阶段全部信息均说明，芯片行业景气指数持续走低，以前备受瞩目的晶圆制造商也不能独善其身。据东兴证券最近券商报告，半导体材料中下游终端需求委缩，全长约服务承诺造成wafer bank（顾客存放库存量）稳居上位。而据群智咨询数据信息，预计全球主要芯片加工2023Q2领域运转率将抵达低谷（约75%）；晶圆代工业总体定价策略已经开始调节，预计2023年晶圆代工总体领域价钱同比减少约10%-15%中间。

回过头看芯片大型厂们，提产新计划五花八门，并致力于建造晶圆制造厂。将要接力德州仪器公司首席总裁及CEO的在职高级副总裁及首席战略官HavivIlan乃至表明：“正处于大家进一步扩大已有制造能力的最佳时期。”

这是为什么呢？总体来看，大型厂们也许出自于下列考虑到：

晶圆代工版块先前享受领域生产能力紧缺产生高议价权，不论是刚亲身经历完“抬价抢生产能力”的芯片设计创意公司，或是以前释放很多业务外包订单IDM生产商，无一不认同生产制造端使用价值。

从政府层面来说，现如今不同区域打造出当地全产业链条的用意更加清晰，其中美欧均将前沿的芯片加工看作重树芯片制造业重要，并施行法令以提升芯片制造能力，欧洲地区法令将鼓励超出430亿英镑（等同于490亿美金）资金，国外法令则应提供520亿美元拨付。

这就意味着，当地晶圆制造厂有希望享有更多政府补贴。

此外，从芯片加工启动建设到建成投产，一般需要2-3年，半导体材料市场热度也将在这期间摆脱“黑暗时刻”。据tsmc预计，半导体材料库存量于2022第3季达到高峰，预计2023年后半年生产量全方位回暖。华创证券表明，未来展望2023年，伴随着领域积极的去库进行，及其需求面得益于对外开放的恢复，晶圆代工领域有望迎来股票基本面筑造相对性底部一年。

但是，伴随着大量晶圆制造生产线启动建设，从前的“无冕之王”——代工厂商们也将受到损伤。

世界汽车芯片市场里，英飞凌为业内领头，瑞萨、德仪两地分居第三、四位，这三家生产商采用的是IDM方式，且有对比芯片、微处理器等商品，往日多委由tsmc、连电等单晶硅片代工厂生产制造。

据台湾经济发展日报报道，伴随着这种IDM厂巨资修建已有生产能力，将来车配芯片供货或更加顺畅，但是也会减少受托代工生产订单信息，危害tsmc、连电等接单子。

（科创板日报 宋子乔）