英伟达显卡下一代网络加速器也可采用这一封测技术，苹果公司、intel、AMD等已相继进入，这个公司已发布这一领域性能卓越封测服务平台

【郭明錤：英伟达显卡H100下一代AI网络加速器将采取Chiplet设计】《科创板日报》19日讯，天风国际证券分析师郭明錤公布券商报告强调，长电科技2H23利润率/盈利将得益于iPhone 15 UWB制造更新，长期性则得益于Chiplet变成AI网络加速器流行设计。郭明錤表明，iPhone 15 UWB制造将自16nm更新至更完善的7nm，长电科技为后面SiP经销商且此更新有利于提高利润。除此之外，其调研强调Nvidia H100下一代AI网络加速器都将选用Chiplet设计。

一、世界各国互联网巨头竞相合理布局Chiplet

Chiplet可以绕开优秀制造提高阻碍及处理SoC产品研发难题，已经成为各大厂商追求关注的焦点。现阶段，海外半导体巨头苹果公司、AMD、英伟达显卡、intel等逐渐陆续进入Chiplet，希望用较小的成本费来寻求更好性能。在其中，2022年3月苹果发布会的M1Ultra处理芯片选用tsmcCoWos-S桥接模式加工工艺，根据UltraFusion封装架构设计完成关键传输速度3200M，算力大幅度提高；2023年1月，Intel官方宣布发布借助Chiplet技术研制的SapphireRapidsCpu，包括52款CPU，较多适用60核，计算水平比上一代处理芯片提升53%。

目前我国有关生产商全力布局中。在其中，华为公司2019年1月产品研发发布鸿鹄920Cpu，选用7nm加工工艺，根据ARM架构受权，典型性cpu主频下，SPECintBenchmark得分超出930，超过业界标杆25%，能效等级好于业界标杆30%；国内GPU生产商壁仞科技2022年8月公布应用Chiplet工艺技术BR100系列产品GPU，包括2颗测算芯粒，选用7nm工艺，完成达到2048TOPSINT8算力。

二、IC载板、工艺机器设备阶段使用价值有希望重构

国金证券蒋高振研报强调，伴随着Chiplet技术绿色生态日趋成熟，国内厂商根据自器重及自迭代更新运用技术的诸多优点，促进各个环节使用价值重构。1）IC载板：Chiplet运用将会增加处理芯片封装总面积，与此同时中下游性能卓越、高算力处理芯片需求强烈，均将推动ABF载板使用量提升。2）封测技术：Chiplet对封装加工工艺明确提出更高的要求，将有助于优秀封装技术整合和芯片设计要求，优秀封装将是未来封测市场的主要突破点。3）封测机器设备：Chiplet技术为确保最终处理芯片合格率，对测试设备的需求量大幅上升。

据Yole数据，2020年优秀封装国际市场规模达到304亿美金，比例为45%；预估2026年市场容量增加到475亿美金，占比达50%，2020-2026ECAGR大约为7.7%，好于总体封装行业和传统式封装销售市场成长型。

三、有关上市企业：长电科技、同兴达

长电科技：公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能Flip Chip和导线互连封装技术，面对大数据处理等行业上线了Chiplet性能卓越封装技术服务平台XDFOI。公司和大部分全球领先的半导体企业和全球领先设计创意公司都有进行各层次的业务关系。

同兴达：分公司的芯片优秀封测全过程封装测试报告精英团队把握Chiplet相关技术。

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