中日芯片半导体材料对决开战前硝烟味已经相当尽了。

看着离7月23日还剩下一个多月，日本弄的芯片生产制造设备出口管制条文很快就要起效了。

日本商贸重臣西村康俊说这个出口限制并不是对于任何一个国家，但东京电子管理层在一次财务报告大会上就表露，很多中国公司正在赶紧下单并要求对交货日期提早。

由于中国全部芯片代工生产领域都清楚，日本是朝自身的。

日本限定芯片设备出入口，其实就是为了相互配合美日荷对华贸易芯片设备限定协议书的实施。

一月份国外笼络日本、西班牙达成一项协议书，具体禁卖对策现阶段被保密，却也不用猜，目的是为了持续加大对中国的芯片封禁。

国外联合日本西班牙，用意便是在芯片产业链上围攻中国，美国财政部去年10月增加了几类对华贸易芯片管控对策，断贷芯片的范围扩大到14nm芯片，14nm以内的优秀制造芯片严禁销往中国。

之后呢，国外早已硬性要求西班牙将造7nm下列芯片的极紫外光刻机（EUV）纳入禁卖名册，并且在3月8日西班牙官方宣布添加美国半导体业对中国限制队伍，宣布对华贸易禁卖DUV光刻机。

指的是什么制造区域范围暂且不了解，但7nm至16nm的认可没机会了，假如扩展到28nm至45nm、乃至之上，这也是中国芯片制造需求较大的范畴，那样中国半导体设备将受到大规模的冲击性。

而日本相互配合美荷抵制中国生产制造优秀芯片的处理方式，便是在5月23日改动《外汇与对外贸易法》，将6类23种芯片生产制造设备推行出口限制。

以前日本还没有下手时，仿佛这个国家的半导体材料并没什么优越感，但你来深入分析就能发现，日本是搞半导体的我国里，唯一一个基本上哪些芯片设备都可以制造的。

尽管做出来的并不像国外西班牙一样高顶尖，但胜在每一个芯片生产制造阶段都有各自的商品，甚至搞镜头的尼康相机也造出14nm级光刻机。

芯片生产制造步骤分成晶圆加工、清理、热处理工艺、光刻技术、离子注入、薄膜沉积、互联、检测、封装形式。

日本限定出口6类23种设备也包括11项薄膜沉积设备，3项清理设备、1项热处理工艺设备、4项光刻技术设备、3项离子注入设备和1项测试设备。

所以西班牙禁卖光刻机仅仅芯片生产制造中的一个环节，卡住中国优秀制造芯片光刻技术一个环节的腿，而日本乃是下死手立即卡你六个阶段，并且大就是用来造10至14nm芯片的设备，乃至还涉及7nm极紫外光刻机的生产设备。

到此是由美国核心，美日荷三国联合对中国芯片全方面的封禁早已到位。

芯片生产制造的全产业链设备对中国受制于人，除开美日荷，我们也能从其他国家买到设备吗？

这一是不太可能的，美日荷在设备、软件信息原料上垄断性着全世界90%之上的市场份额，需要绕过这三个我国难以实现。

就用刻蚀机而言（2020年数据信息），国外泛林集团公司、应用材质和日本东京电子各自占据着46.71%、16.96%、26.57%市场占比，美日刻蚀机垄断性着超90%的行业。

清理设备的市场份额，日本迪恩士50%、东京电子和泛林一共30%至40%，基本上这方面儿就是他们地盘。

剩下来的我不举例了，不言而喻，你不可能绕过美日荷寻找其他的取代销售市场，中国同美日荷的芯片战事只有有一方获得胜利，而我胜出的唯一方法就是国产化替代。

那现在美日荷封禁的那些芯片设备，产业化做出来的怎么样？

国内芯片代工生产领头是中芯，中芯国际在2021年就已多次提产了28nm芯片的产能，并且早就在三年前已具备较小规模批量生产14nm能力，中芯国际内部结构有一个加工工艺名字叫N 1，通过各种等效电路加工工艺还可以在DUV光刻机上作出贴近7nm的芯片，现在只是已通过试生产环节。

但有一点一定要清楚是指，中芯国际是芯片代工企业，DUV光刻机就是从阿斯麦进口。

因此国内完善工艺技术光刻机可以从上海微电子的90nm光刻机谈起，它能通过多次曝光完成28nm批量生产，但是要根据放弃产品合格率来实现。

听说90nm光刻机早已批量生产，但目前来说还没有完全铺平，主要原因就是涉及到成本费或是软件版权难题，光刻机技术层面应当不存在任何问题。

只需可以解决28nm完善制造的芯片，可以满足中国70%之上的需要，新能源车、工业制造业等领域想要的是芯片可靠性，如今就等着上微将28nm光刻机真真正正落地式才有希望了。

不过根据报导，反倒优秀制造EUV光刻机的产业化进展迅速，2016年长春光学精密机械制造与物理研究所就工程验收了一台13.5nm的EUV光刻机空天飞机，尽管现在没法商业服务生产制造，但是对于吞下EUV科技的实际意义非常大。

刻蚀机产业化进展，中国关键是中微和北方华创正在做，中小型的设备现在已经可以做到40至45nm芯片的离子注入，但离子注入28nm要用一种难度系数很大的大马士革钢加工工艺，中小型到现在还在弄技术验证，姑且没达到量产的水准，华创跟中微进度是一致的。

前几年在网上一直在火热中小型5nm刻蚀机进到tsmc生产流水线，而且还是大批购置，事实上tsmc引入的那批刻蚀机是钝化层蚀刻，跟真正意义上的5nm加工工艺关联并不大，但是能打进tsmc生产流水线也是一件很伟大的事儿。

假如说光刻机和刻蚀机开始向28nm价位冲击性得话，国内清理设备的现象就好多了。

依据中国国际招标网公开发布数据信息，2022年前十个月，国内晶圆厂一共招标会96台湿式清理设备，其中国内清理公司拿下37台，市场份额超过38.5%，中国芯片清理设备早已初显和国外大佬对抗的实力。

国内清理设备做得好的是雅泽上海市、北方华创和芯源微，中国工艺技术做出来的很快的是雅泽，已具备14至130nm芯片的清洁技术，北方华创在2018年投资了国外半导体清洗公司Akrion后，清理设备早已可以做到28nm技术连接点。

最终再讲说这些薄膜沉积设备吧！2021年以前薄膜沉积设备的国产化连5%还不到，但是随着中小型、北方华创和拓荆科技的进入，薄膜沉积设备的国产化立即提高了一个档次。

像拓荆科技的等离子提高干法刻蚀、原子层沉积和次自然压有机化学相堆积三种设备早已用以芯片加工14nm的生产线，并且10nm以内的商品也在搞验证测试，北方华创的商品也就是在28nm上完成了小批量生产批量生产。

国内薄膜沉积设备和其他的行业类似，完善技术上逐渐小批量生产批量生产，但市场份额差点儿，优秀制造上都在弄验证测试。

大体上说，中国芯片设备生产商基本都是在冲击性28nm完善制造这一重要节点，想要在这一制造上进行批量生产，中国芯片也可以不受制于人。

美日荷在2023年增加对华贸易芯片封禁的幅度，中国也也开始了部分还击，己经严禁美光科技芯片在中国关键基础设施里的应用。

2022年中国从日本进口芯片设备达到424亿美金，大概占日本这年总出口值的三成，假如日本芯片设备管控一旦起效，也许日本付出代价是很大的。