高通 Qualcomm 明确表示会到在今年的 10 月 24 日至 26 日举行 骁龙 Tech Summit 技术大会，没出现意外该会发布新一代 骁龙 8 Gen 3 Cpu，离如今只剩下 4 个月多的时间，近日开始有了效能显卡跑分的曝料亮相，紧跟一代比，骁龙 8 Gen 3 单核心提升力度并没有许多，多核心和 GPU 看起来比较显著。

骁龙 8 Gen 3 的 CPU、GPU 效能显卡跑分考试成绩，比 8 Gen 2 最大快 30%

近日海外一位 Revegnus 客户在 Twitter 上介绍他所获得的 Snapdragon 8 Gen 3 效能测试报告，依据表明，这也是根据 Geekbench 5 的效能检测，CPU 一部分，单核心效能紧跟一代 Snapdragon 8 Gen 2 对比，提升大概 13%，多核心则赶到 20%。GPU 通过 OpenGL 检测，提升大概 30%：

总体来看，那这分数是确实，那单核心提升力度不上 15%，不难看出 骁龙 8 Gen 3 的超大型核心 Cortex-X4 工作频率并没提升过多，而少核心提升非常明显，看起来 Cortex-A720 核心总数估计也增多。新 GPU 预估应当是 Adreno 750。

不久前他也有共享 骁龙 8 Gen 3 的 Geekbench 5 和 Geekbench 6 考试成绩：

GB5 ST 1700 MT 6600

GB6 ST 2250 MT 7100

做为较为，Apple 的 A16 单核心分数是 2,500 分，多核心为 6,200 分，骁龙 8 Gen 3 的单核心或是落伍，但多核心就赢过了。

依据此前信息，骁龙 8 Gen 3 将採用tsmc N4P 制造，具有 1 5 2 架构模式，其实就是 1 颗 Cortex X4 超大型核心、5 颗 Cortex A720 大核心和 2 颗 Cortex A520 小核心，Cortex X4 的时脉是 3.7GHz：

值得关注的是，也是有传言表明在今年的 10 月 24 日的过程中，高通会揭开 2 款旗舰处理器，一款是 骁龙 8 Gen 3，另一款是採全独立架构模式的“Oryon”，名字很有可能称为 Snapdragon 8cx Gen 4，主要应用在笔电与平板电脑市场。

骁龙 8cx Gen 4 的 CPU 部分有 12 个核心，由 8 个效能核心和 4 个客制效能核心构成，前面一种最大工作频率达 3.4GHz，后面一种最大工作频率为 2.5GHz。