现阶段大部分顶尖旗舰级智能机里的芯片都是围绕台积电的4nm加工工艺，但是目前有消息显示，在今年的好像只有苹果的iPhone?15?Pro系列产品将采取3nm芯片制造工艺的芯片——苹果吃光了台积电的3nm生产能力。

上半年度安卓领域旗舰级大多数选用第2代高通骁龙8服务平台，iPhone?14?Pro和iPhone?14?Pro?Max搭载了A16仿生技术芯片，而以上2款新产品都是围绕台积电的4nm节点上制造出来的，这也是5nm技术的衍化版本号。而3nm却完全不一样，与4nm有不同之处，也是属于全节点弹跳。第一个3?nm级连接点被称作N3，与5?nm加工工艺对比，他在同样功能损耗中的性能可以提升高达15%，在同样性能中的能耗等级能提高30%。

中国台湾时尚媒体DigiTimes报导，苹果早已订购整个N3供货。A17仿生技术芯片将要配备于下一代iPhone?Pro系列产品——自然也可能存在于iPhone第一款Ultra型号上。值得一提的是，苹果下一代M3Cpu或也将利用3nm技术，它要被MacBook?Air和iMac设备采用。

苹果的A16和M2芯片已比竞争者更优秀——特别是在Geekbench?6发布之后——虽然他们都是基于与安卓系统芯片同样连接点制造出来的，而改用3nm加工工艺能够进一步扩大先发优势。

对苹果来讲还有另一个喜讯，台积电的N3合格率是优于预想的，也将产生更高一些比例无伪劣产品。较早报告指出，台积电3nm的合格率很有可能达到80%。台积电去年底逐渐大批量生产3nm芯片，我们能敢于猜想，苹果A17仿生技术芯片将于9月发布iPhone?15系列产品时能就绪。

高通和MTK以前不确定性是否该在2023年发布3nm芯片。台湾媒体的那篇报导暗示着，高通和MTK将采用台积电“N3E”其实就是第二代3nm技术，它批量生产计划于在今年的晚点时期逐渐。

苹果是台积电现阶段较大的用户，占该企业收入的25%。较大顾客的脸面还是得给出的，为苹果给予优先选择工资待遇也是情理之中。实际上安卓机生产商坚持用4nm芯片难题不是很大，芯片发展成这一阶段，一般消费者感知早已不甚明显了，但必定会被苹果拉开距离。这样一来，将于后半年公布第3代高通骁龙8服务平台就会面临很大的压力了。但是，价格就会是另一个“X要素”，5nm芯片单晶硅片的价格是16000美金，而3nm则疯涨至20000美金。今年iPhone难以不涨价。