资料显示，2022年美国拿下全球约50%的芯片市场占有率。那么作为全球芯片垄断者，美国依靠芯片收种全球，除开政治目的以外，也是有着政治目的。

而中国是全球最大的一个芯片销售市场，消耗了全球34%左右芯片，与此同时中国作为全球电子设备制造基地，类似进口的了全球75%的芯片。

因此美国最关心的是中国芯片产业链兴起，自有率提高，那样美国的芯片霸权主义令人担忧。因此当美国见到中国芯片产业发展规划变的越来越快时，便下手打击中国芯。

尤其是上年10月份，美国更加是类似往脸上写着，自身的目标是锁死18纳米技术下列DRAM运行内存生产，锁死128层之上NAND闪存芯片生产制造，及其锁死14nm下列逻辑性芯片生产了。

为了实现这一目标，美国使出了自己三板斧，那么就是以半导体设备、EDA、高档芯片上全方位围攻。

例如禁止英伟达显卡、AMD等将顶尖AI芯片出售给中国，禁止ARM受权性能卓越CPU核给中国生产商。禁止应用材质、泛林、科磊等生产商，将前沿的半导体设备卖去中国来；与此同时高档的EDA手机软件，也不许授权给中国生产商应用。

但是，如今看来，美国这三板斧尽管扔出来甚是恐怖，可事实上如今看来，早已有一大斧半上下不能用了。

第一是EDA层面，以前华为公司则表示14nm加工工艺已实现EDA的所有产业化。而华大九天前几日表明，企业仿真模拟一部分专用工具适用5nm，数据已经有专用工具所有适用7nm加工工艺，要进一步深层次和工艺技术的融合，非常明显，国内EDA拥有质提升，美国的EDA封禁，基本上无效。

第二是半导体设备层面，现阶段国内有许多已经实现14nm，像刻蚀机更是高达3nm，压根就不会封禁，迅速中国产全业链半导体设备，都可以达到28nm，乃至14nm了。

与此同时像长江存储的3D NAND闪存芯片，早已完成了232层堆叠技术，所谓锁死128层之上NAND闪存芯片生产制造，就是个笑话。

自然，现阶段在高端芯片上遭受限制还是挺大，像Nvidia、AMD最顶级的AI芯片，暂时无法销往中国来，但nividia转过身就推出了H800这种芯片……此外国内GPU芯片也在不断地提升，尽管离nvidia、amd还有一点差别，但距离愈来愈近。

此外国内在RISC-V芯片上使力，神州龙芯性能也可以并列十代酷睿CPU了……

类似的情况愈来愈多，可能迅速，美国的三板斧，马上就并没有使用了，由于我们自己颈部愈来愈粗，最终没脖子，美国再也卡不住了。