最近，有关美光（Micron Technology）裁员的信息此起彼伏。

尽管裁员潮席卷了全世界IT业，但置身半导体业的美光好像深深吸引更多媒体系统目光，在一片裁人引擎声中显得非常凸起。

起先传来美光将于2023年裁人10%，而最新报道表明，这家公司的全世界裁人经营规模有望突破15%，共涉及7200人。

美光的那波全世界裁员潮中，在台湾的操作更引人注意，据了解，该公司在台湾地区裁人350人，占该地职工总量的5%。这种职工大都在坐落于台里的工厂上班。

值得关注的是，台湾“劳工部”表明，由于台积电等生产商有人力资源要求，美光的那350人正好弥补了台积电等晶圆厂人力缺口，大部分都已寻找新的工作。

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没人仍然是股票基本面

由此可见，台湾地区的半导体材料人才，尤其是芯片生产类人才还是挺紧缺的，被裁的职工，大部分可以很快寻找新东家。因为人才供求整体处在过度紧张，即便在行业不景气的今天，台湾地区晶圆厂很少见到较大规模裁人情况，美光则因为受全世界大宗商品存储芯片比较严重供大于求危害，迫不得已大裁员。相较于美光这种IDM，晶圆代工厂的状况就要好一些，而台湾地区恰好是晶圆代工集中地，对有关晶圆厂职工需求量非常大，具有极强的人才“消化吸收”水平。

台湾地区的IC设计与公测业两地分居全世界的第二和第一位，而晶圆代工业则是以62%的市场占有率位列全球第一。

据台湾地区104人力银行统计分析，半导体材料人才要求自2021年第一季度起不断创新高，每月空缺达2.6数万人，2022年第一季度每月需要量已升至3.5数万人，年涨幅为9.8%。2022年第一季度“求供比”为3.4，换句话说，均值每一位想要进入半导体业的应聘者分为到3.4个就业机会，高过总体应聘求职市场1.58。

在全产业链各个环节，芯片生产人才空缺较大，2022年第一季度每月征募1.6数万人，年涨幅达36.3%。

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修建晶圆厂

台湾地区对芯片生产人才需要量如此大，根本原因是新旧晶圆厂在不断地扩大生产能力，促使有关人才需求量很高。

持续扩大晶圆产能的代表是台积电，该企业不断扩大在台项目投资，尤其是台湾南部的高雄，继在南科18厂修建5nm和3nm制造生产线后，台积电已选中高雄，用以打造出另一个生产制造名镇，基本整体规划6个新厂区。

除此之外，台积电已经在台运行多种改建方案，包含在渔洲宝山区、优货多、高雄，估计得基本建设近18座新厂区，再加上国外俄亥俄州、中国内地南京市、日本熊本和德国厂，总计20余个晶圆厂，以后10年，台积电会以每一年进行2-3个新厂区速度前行。

2021年3月，力积电举办了铜罗12英尺晶圆厂破土庆典，投资规模达2780亿人民币台币，总生产能力每月10万片，将在2023年起分期付款建成投产，满负荷年销售额超出600亿人民币。

南亚科方案耗资3000亿台币，在台湾新北市山东泰山南林科技园项目投资修建12英尺晶圆厂。南亚科老总吴嘉昭表明，该12英尺晶圆厂更快将在2023年竣工试生产，本厂将采取东亚高新科技自主研发10nm芯片制造工艺生产制造DRAM处理芯片，月生产能力大约为45000片。南亚科强调，预估该晶圆厂用7年分三个阶段项目投资，于2021年末开工，2023年底竣工，2024年逐渐第一阶段批量生产。

2021年3月，华邦电子股东会决议已通过12英尺晶圆厂资本性支出预算案，审批资本预算大约为131亿2700万余元台币，主要运用于高雄新厂区，本厂于2022年试运行。

鸿海都是扩展半导体材料业务流程关注的焦点公司，该公司具有二座8英尺和一座6英尺晶圆厂。2021年8月，鸿海与旺宏签署协议书，回收后面一种竹科6英尺晶圆厂，用以SiC晶圆制造，竹科厂便以研发与小批量生产产为主导，由于每月1.5万片生产能力仍不足，规模性批量生产会不久的将来以其他形式进行。

从上述新创建晶圆厂情况看，台湾地区的芯片制造业会向台湾南部地域（尤其是高雄）转移发展趋势。

台湾地区104人力银行公布的《2021年半导体材料人才行业报告》展现，台湾北部仍然是半导体材料征才名镇，在当年第二季度的27701个就业机会中，69.9%集中在北边，12.6%集中在中间，16.5%集中在南边。北部之所以成为半导体材料人才要求名镇，主要原因是ic设计公司集中化在那儿，缺的就是ic设计和开发工程师。伴随着芯片制造业向南边迁移，那边对生产工艺/制程工程师、操作工∕包装员需求量暴增。芯片生产、公测除了需要很多高档技术工程师外，还需要征募很多生产线职工，因而，台南的对人才多元化的要求高过台湾北部地域。

总体来说，伴随着台湾北部地域日趋饱和状态，科技产业园区从这当中科、南科延伸至高雄，再加上税收优惠政策愈来愈侧重于半导体行业和材料产业，促进了高雄半导体器件会员专区发展趋势。2021年第二季度，南边工作中数占有率上升至16.5%，比2020年升高3.8％，北部降低1.9％，中间降低0.7％。

2022年第一季度，台湾地区每月的半导体材料人才需要量为3.5数万人，年涨幅达40%。伴随着新创建晶圆厂向台湾南部迁移，台南的半导体材料工作中岗位数占总体17.4%，持续增长，南部和中间占有率继续下降。南边半导体材料从业人员均值月薪首次达到5万台币，自2015年至今再度超过中间，薪酬年增长幅度居各个区之冠。

伴随着台积电公布到高雄办厂，供应链管理南移趋势显著，进一步推动南部地区半导体材料人才集中地效用产生。

根据这种产业背景，美光被裁350名员工，在台湾地区，尤其是台南的新建设晶圆厂，找一个满意的工作是一件很容易地事儿。

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跨国企业与本土企业角逐人才

以往6年，台湾的芯片设计公司、晶圆代工厂、存储芯片生产商，及其集成电路芯片和验证公司的员工数量增强了34-43%，且不久将来还会继续进一步增加。

去20年，因为出生率急剧下降，台湾高等职业教育大学毕业生的总数明显降低，针对期待增加招骋幅度以适应日益持续增长的晶圆厂劳动力供给企业来说，是一个头痛的问题。依据预测分析，2023年，台湾地区高校毕业生数量会从2018年的23数万人下降至20数万人下列，平均每年降低2000 人。将来17年，本科和研究生毕业生工作下落速度很有可能超出本科毕业生，这会对研发与技术密集的半导体业来说是一个警情通报。

在台湾地区，每一年3月是当下公司已经校招的月份，中国台湾是全世界芯片生产的关键地区，因而，与此相关的公司，如晶圆代工厂、IDM、半导体行业各种材料生产商，必须人才的“实用性”非常高，因而，每一年这时候，这些厂商都会进行“人才争霸战”。这时，本土企业与国际大型厂间的人才角逐措施更为引人注意。为了能从台积电、连电、世界领先、华邦电子等当地晶圆厂“嘴中争食”，ASML、应用材质等半导体生产商迫不得已给予高于二成左右工资，以赢得更多才华横溢的硬件与软件技术工程师添加。

ASML Taiwan人力资源经理Poling Liu表明，这一家西班牙半导体材料设备生产厂家自2021年7月起，已经将台湾地区员工工资提升了15%-19%，同时提供弹性工作时间、每星期可在家办公1天，职业技能培训和国际工作中派遣等有竞争力的套餐内容。来吸引当地人才。

除开半导体行业公司，各种半导体巨头，如intel、AMD、英伟达显卡、美光和高通芯片等，都加入招骋台湾地区优秀工程毕业生工作争霸战。

中国台湾本土企业之中，极具核心竞争力的非台积电当属。

业界都清楚，在台积电工作压力大，主要表现在：必须要在晶圆厂生产线维持长期、专注力集中精力的工作环境，且上夜班是常有的事，这儿的人员常被网友们称之为“轮流换班的人”。但是，从多年来的统计信息来说，台积电的员工流失率仅有业内平均值的三分之一。

2019年，台积电的员工流失率大约为4.9%，据104人力银行统计分析，在台湾地区各个行业企业中，规模超过500人以上的总员工流失率超出15%，电子制造行业的总体员工流失率为14%~15.7%。比照由此可见，台积电对人才的影响力还是比较大的。

台积电是怎样吸引人才的？最主要的方式自然就是丰厚的工资待遇，一位在台积电工程项目单位工作过10年先生表示，在台湾地区每个企业中，薪酬会赢台积电的很少。

为了能吸引人才，台积电每年都会调研竞争对手薪资待遇，以保证其工资高过大部分企业。依据台湾地区证券交易所发布的2019年非出任负责人职位之全天员工薪酬中位值，台积电在上市企业中排第11名，员工薪酬中位值为年收入159.6万余元台币，工资水平能赢过台积电得多为芯片设计公司，可以说，在处理芯片制造型企业中，台积电的薪资待遇是非常高的。

应对领域人才市场竞争，近些年，台积电已经将薪水提升到每一年200万台币（折合71500美金），该企业还服务承诺，针对能够留到企业连续运行5年应届硕士大学毕业生，会附加给予300万奖励金。

2月14日，台积电召开董事会，审批2022年第四季度股利分配，每一股将发放股利2.75元台币，审批2022年职工业绩奖金与报酬（年底分红）累计约1214.04亿人民币，如果以员工数量6.5数万人测算，平均每人可分到186.77万余元（约合人民币42.22万余元）。这种年终奖金水准，可能绝大多数从业人员都想要添加吧。

回过头看美光，除开全世界裁人，该企业还停止了股份回购，减少高管工资，并把不发企业的奖励金，以减少2023和2024财政年度的资本性支出和2023财政年度的经营成本。

这便是美光台湾地区裁人后，相当一部分被裁工作人员优选台积电，并且能够比较成功添加的原因之一。