OCT科技的意味着是IPG-LDD，都是科研成果转化而成，最初是2007年澳大利亚王后学校开始关注，之后在5年之后变为商品走向市场，最初和LaserMech协作，之后17年由IPG回收，借助IPG的客源快速全面推广，现阶段在全球范围内布署近万套，关键主要体现在汽车零部件汽车安全气囊、坐椅、传动齿轮等，19年正式进入动力锂电池，现阶段已经在好几家生产商进行运用，自己亲身调节过3套，综合性觉得商品非常好，在pack、机盖焊透上也有巨大运用发展潜力。

技术性原理：在生产激光器以外提升一束小功率近红外光激光器做为检测光，该检测光根据分光镜分成两束，一束光根据激光光路藕合与生产加工激光器同轴线与此同时功效被焊材质上，直接干到匙孔底端，电焊焊接匙孔如下图所示；

另一束光则打到焊接平面图，做为精确测量所参照极高的标准，获得匙孔的位置关系，由于产品工件表面不一定是水准的，要是没有参照系，一旦平面图往下凹，检测深度提升，但实际上熔深反倒降低了，因此需要一个参照光线，由于实质上熔深相对于焊接表面而言的。

打进匙孔底部光线和打进产品工件表面的光线通过反射面返回感应器（仅是以波方式散播）会出现干预，由于因为传输距离的差异，精确测量光波的频率光波长和借鉴波的频率发生相位角，时域OCT对干预信号的功率功率谱密度开展逆傅立叶变换解决，就可以获得两束光的相位角，从而能够求得出匙孔深层。

检测原理如图所示（原理简易叙述便是：相同的光线起伏次数和光波长都是一样的，发送再接受应当起伏工作频率不变，假如传输距离转变，2个工作频率便会移位，从而进行计算可获得相对性传输距离转变）：

OCT熔深监测优点如下所示：；

20um检测精密度，250kHz采样率，给予精准的熔深及表面数据信息；

实时测量，相比间接性光学监测，基本上不会受到等离子、有机废气的影响；现阶段最好是解决方案；

一套机器设备就可以完成焊前、焊中、焊后检测，不遗漏任何一个商品，不能错过任何一个小细节，非破坏检测，节约原材料成本；

动态性探寻溶池，减低应用难度系数，降低导进系统软件所需要的时间；

检测数据信息根据系统总线提交MES系统软件，无缝集成工控自动化；

工作中文档存储和启用，转换产品的时候，LDD系统软件可无缝连接；

常见问题：实际上也是OCT技术性迫切需要问题，用户需要多大程度上坚信机器设备，或很多信息内容传感器融合是一个计划方案，融合光学；

一般需要组合IPG的焊接接头一起使用，毕竟不同生产厂家的OCT检测所使用的激光发生器光波长会出现差别，焊接接头镀晶有一个透过率难题，因此成套设备一般改善的更强，配合使用网络信号层面会出现比较大改进，这一点IPG相对于其他生产厂家比较靠谱一点，因为有整套商品；

对机器设备要求严格，检测精密度20um，机器设备微小的震动及其不稳可能会影响检测精密度；

OCT欠缺对于因为匙孔塌陷、溅出所导致的误监测纠偏装置优化算法，例如一旦出现匙孔塌陷，检测光就不要打到匙孔底端，只有精确测量最上层表面溶池深层，这时候测量深度与实际深层误差会到0.4-0.8mm，这种对质量检验明确提出更难度很大；但是为了确保效果一般与环状光点配合使用效果比较好，由于环状光点匙孔张口时间长更持久，用以纯高斯函数光纤激光监测偏差比较大；

快速电焊焊接监测痛苦，由于匙孔存有托尾，监测光不一定能打进匙孔底端，所以才适宜速率太大电焊焊接监测，实际速率阀值必须针对不同原材料、不一样灯源来决定，有一个对话框；

也不适合正弦函数或是曲线图晃动运动轨迹的熔深监测，由于匙孔托尾部位任意变化，检测光容易出现误差且不能即时调节；

另外还要吹一波LDD的全自动爬取匙孔，能够从而实现好几条运动轨迹与此同时爬取匙孔校正，以方壳充电电池为例子，充分考虑不同方向的焊接匙孔托尾不一致，所以一般分为5段开展监测，这时候一般一段焊接独立校正匙孔部位那就需要3-5个充电电池，一个工序就需要30个以上，碰到双工序，四个夹具，要做好几日；可是选用全自动爬取匙孔作用，一个夹具可能就2-3个充电电池就能搞定，节省了大量调节时长，特别是动过离焦量、保护气、动能波型后再进行校正能巨大省时省力。

由于组织时刻都在震动，每隔一段时间需重新校正匙孔起点，这一全自动爬取匙孔就很关键，能很大程度节约校正时间，最好作用，现阶段热门的巨大根据OCT的熔深监测商品，LDD应当成熟情况最大，功能迭代最齐。