现阶段硅基芯片的高速发展愈来愈贴近极限值，要提高工艺越来越难。而我又因一些家喻户晓的缘故，抵达14nm工艺后，要提高工艺也是非常艰难。

因此Chiplet被人们称之为弯道超车的一个方向，Chiplet是指通过优秀封装技术，将各种工艺，不同种类芯片，封装在一起，这种不提高工艺的情形下，也可以提升性能。

例如多个28nm的芯片封装在一起，也许能完成10nm的性能，而多个14nm芯片用Chiplet技术，或许可以完成7nm的芯片呢？

因此中国一直在努力产品研发Chiplet技术，想要用14nm或28nm的工艺，完成7nm，乃至5nm的性能，因此又推出了一个属于自己Chiplet规范。

以前，早已主要有两个封装大佬，爆出了喜讯，起先长电科技，完成了4nm Chiplet的封装技术。之后通富微电还表示，自己拥有chiplet封装技术了。

而近日，中国第一款根据Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“正源930”首次亮相。这一款芯片由北极圈雄芯开发的，选用12nm工艺，而中央控制芯粒使用的是RISC-V CPU关键。

并且通过Chiplet技术，可配备好几个作用型芯粒，保证算力扩展，进而给予8~20TOPS（INT8）较密算力去适应不同的场景，如同积木游戏一样，能灵便组成配置。

根据专业人士的预估，选用Chiplet技术开展算力扩展后，虽是12nm工艺的芯片，但是其算力，就已经与7nm工艺差不多，甚至可能更高一些。

相较于Chiplet的封装，这一芯片的高速发展应当更具寓意，代表着在Chiplet技术层面，我们真的有了一定的能力和基本。

自然，总体来说，如今在Chiplet技术上边，大家也仅仅是踏出第一步，下面Chiplet技术也面临着来源于各个方面的考验。在规划、生产制造、封装等环节也还必须努力，但在运用方面，就更应加强了，终究一切芯片生产制造出来之后，关键是应用，仅局限在实验室芯片是毫无价值的。

所以接下来，国内厂商们奋斗吧，想让国内Chiplet从而实现能做出来、销量出来，发挥价值，那才是真正取得成功。