据洛图高新科技（RUNTO）调查报告显示，2022年在国内需求市场颇受疫情等多种因素抑制不好环境下，中国市场小间距LED显示系统软件仍然完成了货面积达90．3万平方，同比增加17．1％的名次，突显“新式”显示领域不断爆发市场机会。

在其中，P1.0间距下列产品市场占比达到2.7%，平方米价格下降至8.6万元左右，市场销售总额占比达到12.5%，市场经营规模贴近翻一番，正在成为2022年领域大品牌市场竞争关注的焦点。值得一提的是P1.0下列间距产品相当一部分选用micro LED级别显示技术。尤其是全新盛行的LED一体机市场，绝大部分选用micro LED级别显示技术。

领域广泛看中，micro LED暴发之际

2023年1月份，国外CES展会现场，全世界彩色电视第一品牌三星上线了包含50 英尺、63 英尺、76 英尺、89 英尺、101 英尺、114 英尺和 140 英尺七种规格的micro LED电视。其主力阵容相比2022年CES展会2款产品大幅上升。与此同时，全世界高档彩色电视意味着知名品牌sony，亦再度展现了Crystal B系列和C系列产品黑彩晶micro LED显示产品。

对小间距LED显示行业来说，三星、sony算得上后来居上。这种相较于当地利亚德、洲明、创脉、雷曼等企业进到领域更晚的“阵营”，试图通过对新型micro LED技术的紧凑空间布局，试图完成“奋勇争先”。融合领域传统式知名品牌的不断产品创新与资金投入，在micro LED时期，已经形成了含彩色电视、IT、控制面板与传统LED显示公司等在内的“前所未有经营规模”的LED直显势力。

Micro LED技术的备受关心，更加是迎来大量白花花的银子投入——将LED产业链投资总额融入到了“百亿”新项目时期。比如，广东省光大集团的东莞市第三代半导体科学研究制造中心新项目投资额不少于150亿人民币；三安光电在湖北的Mini/Micro LED芯片产业化项目出资额为120亿；芯映光学湖北鄂州的Mini/Micro LED新式显示元器件及模块产业化项目，投资规模达80亿；京东方北京市新式6代线，面对XR和Micro/mini LED运用，投资总额达到290亿人民币……

据领域不完整数据信息显示，2019年至今，中国LED市场紧紧围绕mini/micro LED产业上下游的投入，包含单晶硅片、推动、封装、终端设备、设备及原材料的规划，最少已经形成了达到2000亿的投资预估。这种资金投入中绝大多数会到2023-2025年完成批量生产或是基本建成投产。因而，领域陆续预估，现阶段全新的micro LED显示时期早已步入暴发环节。

三大技术支撑点及时，micro LED显示坦然出战

针对一项新起技术的发展历程，最大的一个牵制通常是来自于“技术”完成上。Micro LED显示发展至今，被市场广泛看好原因在于“技术上已经取得突破”：包含5-6个9水准的大量迁移技术的完成、MiP（Micro LED in Package）封装技术、GOB（GLUE ON THE BOARD）板胶终端设备技术等，形成了micro LED腾飞的“三件套”。

最先，从显示角度观察，一台4K分辨率显示机器设备必须2488万只Micro LED芯片。这个时候就需要micro LED显示务必提升大量转移“经营规模”、“速率”和“合格率”短板。对于此事，2022年，业内领军企业，如利亚德、京东方、康佳集团等纷纷做到5-6个9 的合格率水准，及其每秒钟迁移超出100颗处理芯片之上速度。

且从封装与应用角度观察，COB技术立即产生小模块CELL对合格率规定最大，需要达到6个9之上；假如是超小型micro LED直显运用屏，如智能手环显示屏，可能还需要8-9个9的合格率才能达到要求。可是，如果使用IMD及其MiP封装技术，因为一个单个LED灯珠只封装三到十几个，较多三四十个micro LED结晶，其大量迁移合格率只需4个9就可以。

因此，领域觉得如果使用大量迁移 mip为主体的技术路经，率先实现micro LED直显在中尺寸大小工程项目拼凑显示中的运用，现阶段的大量迁移技术早已最少达到7-8成的使用场景和产品的大量经济发展批量生产必须。

第二，从封装角度观察，MIP技术最大的优点不是“减少了大量迁移”难度，反而是提高了中下游终端普遍性。一方面，MIP技术与COB一整块模块与此同时封装不一样，MiP技术是“化整为零”的观念，即保持着COB封装在稳定性、电气连接接地性方面的优势，又防止了COB颜色、检测和修补等方面的劣势。

另一方面，MIP技术所形成的LED灯珠在结构上与LED直显领域最普遍使用的SMD单灯类似，仅仅规格比较小。在终端变的生产流程和材质上相对高度适配SMD设备及生产流水线。具备中下游投资少、生产运营快跟上市场合理布局灵活多变的特性。尤其是终端设备产品规划上，MIP完成了一种型号的封装元器件，相匹配多种多样间距规格型号终端设备显示屏的协调能力（相对而言，cob和IMD的封装构造，立即确定了终端设备显示屏的清晰度间距构造）——这类终端设备制造出来的协调能力，让mip广泛被市场看中，更加是能把micro LED显示送到从P0.2到P3.0之上间距的宽阔运用市场。

第三，GOB技术的普遍开发设计，提高了MIP和IMD封装元器件在终端市场的质量竞争能力。COB封装的主要的优势是更加好的防护力和稳定性。这也是传统式SMD加工工艺不可以相比的。可是，后面一种在混灯、分光仪调色、检修、批量生产价格上具备独特优势。GOB技术即应该是SMD和COB技术优点和缺点的兼收并蓄——根据点胶工艺，GOB等同于给原来SMD技术中的LED显示屏进行了美肤，使其具备COB一样硬度和防护力。

因为MIP和IMD封装元器件亦选用SMD等表贴加工工艺，因此GOB技术同样适用于MIP和IMD封装器件的micro LED产品。同时由于其封装外形尺寸比较小，涂胶融合实际效果理应更好。

综上所述，大量迁移、MIP、GOB等技术组成，等同于为micro LED在中国大规格直显市场的快速运用提供了一个“成本费用低”、“实际效果高”、“对以往技术及设备适配好”、“终端设备规格尺寸加工工艺机构更加灵活”的路线选择。三者融合组成让micro LED直显进一步加快市场变的“闭环控制”技术路线地图。

多元化运用、多元化技术，激发micro LED加快兴起

将来，micro LED显示不但将持续拓展P1.0下列微间距显示市场，在规格一体机、高档彩色电视等场景中异彩纷呈（兆驰股份更加是明确提出得用“家用电器”和“消费电子产品”的观念做COB显示）；还会在上到P3.0之上间距、下到p0.2超微主板产品宽阔规格型号区段迈入发展契机。

从LED显示角度观察，不论是室内室外市场都是对的更高像素，超高清视频拥有必定的追寻；这时候推动愈来愈小一点间距指标值要求。与此同时，企业显示总面积上清晰度体量的提升，亦也会导致对单个LED亮度单位规定的降低；融合micro LED不断提高的色度高效率，让micro等级的新产品能够普遍融入宽敞环境下的市场要求。而使用micro或是mini级别LED颗粒物，能够很多节省单晶硅片、外延性原材料成本，完成更高生产率。

选用mip封装技术融合传统式SMD加工工艺，micro LED能适应P0.2-p3.0之上间距指标值显示终端运用；若是在融合GOB加工工艺，则能够进一步提升其产品性能质量感染力。选用COB技术，则需要在P1.5间距下列市场给予高档小间距LED显示终端设备产品。选用IMD技术能够降低P1.0以及下列间距指标值micro LED显示的用户集成化难度机器设备投资成本，并亦可以和GOB融合完成更高层次的产品感受。

与此同时，领域还在大力推广玻璃基板新型材料，完成超微主板间距micro LED载板成本与稳定性的提升；选用AM积极推动技术，提高产品的显示质量和稳定性感染力；选用新起CMOS和TFT为代表侧板电源电路完成积极推动设计，完成更高产品稳定性……

总而言之，在技术多元化、终端设备多元化的前提下，micro LED亦能够实现运用多样化。后面一种代表着micro LED不仅仅是超微主板间距产品再次升级盛行的必不可少技术，都是传统式P1.0-p3.0小间距产品将来的技术更新方位。从P0.2到P3.0之上开阔、灵活多变的产品市场必定取决于领域前所未有未来发展趋势——Micro LED早已表现出了充足的王霸之气，其未来不可限量。