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华为第三代半导体材料，华为正在成为第三代半导体材料的原因

2022-11-30来源：作者： yingzi1997阅读量：

半导体产业链早已发展了几十年，现阶段已经是智能化、数字化的基本，是一切技术产业的关键，是名副其实的尖端技术。

而半导体材料，在经历了几十年的发展以后，有了第一、第二、第三代这样的说法。

第一代自然也是硅，也就是我们耳熟能详的硅基处理芯片，现阶段广泛运用于各个领域，可以这么说在人们整个社会每一个角落莫不闪耀着它辉煌。

第二代乃是指化学物质半导体材料，例如氮化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等，这一代的材料，主要运用于制做快速、高频率、功率大的及其发亮电子元器件，用于光纤通信、光纤通信、卫星通讯、卫星导航系统等行业。

而第三代材料则主要是以氮化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表宽禁带半导体材料，用以5G、新能源技术、国防军工、航空航天等行业。

自然，这一代又一代的材料，并不是为了替代前边一代，更重要的是填补，扩展。终究像硅基处理芯片，还是有一些缺陷，一定要其他材料来健全补充。

加上现阶段硅基处理芯片发展到巅峰，终究到3nm、2nm以后，再前行十分困难，一起5G、航空航天技术性持续发展，因此第三代半导体材料，已经越来越受关注，也变得越来越被半导体巨头们关心。

而从目前的情况看，在中国，华为公司逐渐成为第三代半导体材料的，较大的投资人。

为什么这么说呢？由于华为旗下的哈勃投资，如今在第三代半导体材料行业，早已投了5家单位，遍及氮化硅产业链，这5家单位各是山东天岳、北京市天科合达、瀚每天成、东莞市天域半导体和特思迪，都为中国第三代半导体材料的行业龙头。

为什么华为公司每天努力的来投资第三代半导体材料？之前已经说现阶段半导体还是要以硅基元器件为主导，但是其特性实际上已接近尾物理极限了。

务必必须一个新的材料取代，尤其是髙压、高频率、持续高温、快速等多个方面。由于5G、新能源车、航空航天等发展，第三代半导体材料暴发转折点即将到来。

因此华为公司务必把握机会，在第三代半导体材料上，无法被国外卡了颈部，要将关键技术把握在自己手里。

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