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英伟达芯片是台积电吗，英伟达是芯片设计公司

2022-11-30来源：作者： yingzi1997阅读量：

据台湾《电子时报》报导，英伟达正抓紧与台积电在高档芯片里的协作，内部人士称，英伟达正考虑到HPC芯片选用台积电的SoIC技术。

伴随着颠覆性创新正面临物理极限，包揽小芯片（Chiplet）、异质性融合的优秀封装技术，在高效率计算（HPC）芯片行业讨论的话题火爆水平，从 2022 年 8 月中下旬的 Hot Chips 交流会一路沿用至今...

据公布材料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外观设计集成电路芯片封装，指外导线数不得超过 28 条小外观设计集成电路芯片，由 SOP (Small Out-Line Package）封装衍生而成，一般有悬浮车顶和窄体二种封装方式，是表面贴装技术集成电路芯片封装方式中的一种，比相同的 DIP 封装降低约 30-50% 空间，薄厚层面降低约 70%。

实质上，SoIC 是一种台积电创新性的多芯片局部变量技术，可以对10nm以内的制造开展晶圆级的紧密连接技术；台积电界定的HPC行业包括CPU、GPU和AI网络加速器。

英伟达层面，供应链管理报道称其内部结构预估HPC芯片销售业绩年增加有望突破200～250％上下，更快可以从第3一季度上下发布选用5nm加强版的新品。

英伟达于上半年表示将与台积电创建更大范围协作，RTX40系列产品、大数据中心GPU等绝大多数商品将交到台积电开展代工生产。最新动态说明英伟达与台积电深度合作范畴还在持续扩张。

HPC 设计方案一般采用各种各样封装类别的小芯片。MCM 是更加小、低功耗设计的最佳挑选。2．5D 设计方案适用人工智能技术（AI）工作负载，因为和 HBM 缝隙连接的 GPU 在计算速度和存储容量层面带来了强悍的组成。3D IC 具备竖直层叠的 CPU 和快速地运行内存浏览，是一般 HPC 工作负载的最佳挑选。

据了解，在今年的4月，台积电表明其在今年的Q1来源于HPC的营业收入奉献达41％，初次超过手机上变成较大营业收入由来。台积电HPC业务开发负责人曾称，台积电在未来最少到2025年HPC也将不断为最强悍提高服务平台。他就表露，台积电优秀封装受青睐，集团旗下5nm家族拓宽的N4X与N4P得到用户追捧，合称3nm后半年建成投产。

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