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台积电断供麒麟，台积电谈华为麒麟芯片

2021-05-06来源：作者：小K阅读量：

最先确立对你说，麟麟芯片并不是华为公司彻底自主研发，可是其依然称之为自主研发商品，那麼麟麟芯片的主体性究竟有多大呢？麟麟芯片是由海思芯片设计方案的用以智能机的芯片，04年逐渐产品研发，09年发布第一款商品K3CPU。真真正正让华为公司的手机上芯片走向成熟的是在14年公布的麒麟920，现阶段早已发展趋势到今日的麟麟9000。

手机上芯片精确地说应当叫SOC，因为它不仅是一个CPU、一个芯片这么简单了。华为麒麟芯片不可以考虑周全，依然有非常大一部分选用了别的生产商的技术性，例如指令系统来源于ARM公版指令系统，CPU和GPU全是ARM出示的架构。好在历经很多年产品研发，NPU，基带芯片，DSP芯片，主频射芯片等一些关键一部分均是华为研发。虽然关键选用了ARM的架构，可是华为麒麟芯片依然称之为自主研发。

即然CPU的关键架构全是用ARM的，为何华为公司能够说成自主研发呢，回答非常简单，由于高通芯片、iPhone也称为自主研发，即然你可以说因为我能说。假如真用数据说话，麟麟芯片还真算自主研发，比照iPhone芯片就知道。

iPhoneA系列产品指令系统也是ARM公版架构，CPU自主研发，GPU，苹果收购AMD原挪动GPU业务部，在Andreno系列产品GPU关键基本上开展自研，此外沒有NPU，基带芯片选用高通基带，DSP独立，主频射购置。不难看出，就算是全球前三的芯片工程设计公司，一样没法保证彻底独立，可是其独立率或是有一定的区别。

华为麒麟芯片确实是华为公司自主研发，可是其自主研发率却小于iPhone的A系列产品芯片和骁龙处理器芯片。海思芯片发展慢，起始点低，可以变成顶尖芯片设计方案公司，麟麟9000现阶段已变成全球前三的手机上Soc，这一考试成绩的确令人钦佩。假如由于英国的打击，此后一蹶不振，确实让人痛惜，大家应当全力支持华为公司，早日提升芯片生产制造这一困难。

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